스플라이스 광학 측정기

지능형 스플라이싱으로 대규모 측정의 재정의

자동화된 플랫폼 이동, 2,000만 화소 대형 센서, 유연한 조명으로 대형 부품을 정밀하게 측정할 수 있습니다. 최대 500×400×200mm(OMQ542)의 이동 범위로 광범위한 검사 요건에 적합합니다. 전체 스테이지에서 왜곡 없는 서브픽셀 정확도를 위해 IVT-VISION 분석과 이중 텔레센트릭 광학이 결합된 OMQ 스플라이스 시리즈의 강력한 성능을 알아보세요.

✅ 20MP 고해상도 센서 및 이중 텔레센트릭 렌즈

✅ 자동 테이블 모션을 통한 넓은 측정 범위(XYZ)

✅ 3D 레이저 프로파일링 옵션을 통한 높은 정적 정확도(±2.0μm)

소프트웨어의 장점

고속 다차원 측정

IVT-VISION 소프트웨어는 1초도 채 걸리지 않는 시간 내에 100개 이상의 치수를 동시에 측정함으로써 검사 시간을 획기적으로 단축합니다. 기존 방식과 달리 측정 지점을 추가하더라도 사이클 시간이 늘어나지 않아, 대량 생산 효율을 극대화할 수 있습니다.

누구나 쉽게 사용할 수 있는 직관적인 조작

사용자 친화적인 인터페이스로 설계된 OMQ 시리즈는 누구나 간단한 클릭만으로 안정적이고 일관된 결과를 얻을 수 있도록 해줍니다. 화면상의 명확한 안내를 통해 설정 과정이 간소화되어, 별도의 전문 교육이나 복잡한 수동 조정이 필요하지 않습니다.

자동화된 데이터 관리 및 보고

측정 데이터는 중앙 집중식 관리를 위해 자동으로 저장 및 정리되어, 완벽한 추적성과 손쉬운 검색이 보장됩니다. 사용자는 클릭 한 번으로 상세한 검사 보고서를 생성할 수 있어, 측정 후 업무 흐름을 간소화하고 행정 효율을 크게 향상시킬 수 있습니다.

고정 장치나 정밀한 위치 조정이 필요하지 않습니다

이 시스템은 첨단 패턴 인식 기술을 활용하여 공작물의 형상, 위치 및 방향을 자동으로 감지합니다. 덕분에 시간이 많이 소요되는 정렬 작업이나 고가의 고정 장치가 필요하지 않으며, 공작물을 스테이지에 올려놓기만 하면 나머지는 소프트웨어가 처리합니다.

초점 관련 오류 제거

넓은 피사계 심도를 가진 텔레센트릭 렌즈와 자동 초점 기능을 탑재한 이 시스템은 울퉁불퉁한 표면이나 높이 차이를 손쉽게 처리합니다. 이 기술은 수동 초점 조절로 인한 오차를 제거하여, 작업자의 숙련도에 관계없이 일관된 정확도를 보장합니다.

사용 시나리오

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

자동차 스탬핑 부품

OMQ 시리즈는 평면 금속 부품의 구멍 위치 편차와 윤곽을 검증하는 데 이상적인 솔루션으로, 차체 및 섀시 부품의 정밀한 조립 적합성과 구조적 무결성을 보장합니다.

자동차 고무 및 씰링 부품

비접촉식 접합 기능은 엔진 헤드 개스킷이나 파노라마 선루프 씰과 같은 크고 유연한 부품을 측정하는 데 이상적이며, 연질 소재에 물리적 변형을 일으키지 않고 치수 불안정성을 파악할 수 있습니다.

자동차용 플라스틱 부품 및 구조용 부품

이 솔루션은 대형 사출 성형 실내 패널이나 대시보드 부품을 검사하는 데 널리 사용되며, 부품 전체에 걸쳐 뒤틀림을 정확하게 감지하고 중요한 조립 치수를 검증합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리

전자 구조 부품

이 시스템은 스마트폰 미드프레임, 태블릿 백플레이트, 노트북 키보드와 같은 대형 구조 부품의 평탄도, 구멍 위치 및 윤곽을 검증하는 데 필수적이며, 얇고 고밀도 기기에 요구되는 구조적 무결성을 보장합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

반도체 웨이퍼 및 지원 부품

OMQ Splice 시리즈는 첨단 이미지 스티칭 기술을 활용하여 대형 웨이퍼, 리드 프레임 및 PCB 기판의 복잡한 윤곽을 정밀하게 포착함으로써, 표준 시야 한계를 뛰어넘는 이러한 기초 레이어의 정확한 정렬과 치수 정확성을 보장합니다.

제품 매개변수

항목OMQ322OMQ432OMQ542
모델OMQ322OMQ432OMQ542
스트로크 XYZ 측정 (mm)300×200×200400×300×200500×400×200
기계 이동 모드자동자동자동
단일 시야 측정 범위 (mm)82×5582×5582×55
광학 렌즈이중 텔레센트릭 광학 렌즈이중 텔레센트릭 광학 렌즈이중 텔레센트릭 광학 렌즈
이미지 센서 (화소)2천만2천만2천만
플랫폼 이동 측정 정확도 (μm)±(3.0+L/200)±(3.0+L/200)±(3.0+L/200)
플랫폼 고정 시 측정 정확도 (μm)±2.0±2.0±2.0
재현성 (μm)±2.0±2.0±2.0
광원256단계 조절 가능한 광원; 윤곽 조명: 텔레센트릭 평행 조명; 표면 조명: LED 링 조명/동축 조명256단계 조절 가능한 광원; 윤곽 조명: 텔레센트릭 평행 조명; 표면 조명: LED 링 조명/동축 조명256단계 조절 가능한 광원; 윤곽 조명: 텔레센트릭 평행 조명; 표면 조명: LED 링 조명/동축 조명
이미지 처리IVT 고급 이미지 분석 방식, 256단계 그레이스케일, 20:1 서브픽셀 처리 기술IVT 고급 이미지 분석 방식, 256단계 그레이스케일, 20:1 서브픽셀 처리 기술IVT 고급 이미지 분석 방식, 256단계 그레이스케일, 20:1 서브픽셀 처리 기술
소프트웨어IVT-VISIONIVT-VISIONIVT-VISION
최소 표시 단위 (mm)0.000010.000010.00001
전체 치수 (mm)1150×680×17001170×700×17071353×886×1707
무게 (kg)260300400
적재 용량 (kg)202020
근무 환경전원: 220V/50Hz; 진동: <0.002mm/s, <15Hz; 온도: 22°C±5°C; 습도: 20~80%전원: 220V/50Hz; 진동: <0.002mm/s, <15Hz; 온도: 22°C±5°C; 습도: 20~80%전원: 220V/50Hz; 진동: <0.002mm/s, <15Hz; 온도: 22°C±5°C; 습도: 20~80%
선택 사양1. 특수 모델 및 소프트웨어 기능의 맞춤 설정이 가능합니다; 2. 3D 치수 측정을 위한 레이저 측정 옵션; 3. 저각 자동 리프팅 구역별 광원 옵션1. 특수 모델 및 소프트웨어 기능의 맞춤 설정이 가능합니다; 2. 3D 치수 측정을 위한 레이저 측정 옵션; 3. 저각 자동 리프팅 구역별 광원 옵션1. 특수 모델 및 소프트웨어 기능의 맞춤 설정이 가능합니다; 2. 3D 치수 측정을 위한 레이저 측정 옵션; 3. 저각 자동 리프팅 구역별 광원 옵션

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유니테코는 2013년에 설립되었으며 중국 쑤저우에 본사를 두고 있습니다. 머신 비전 Al 기술을 핵심으로 머신 비전, 자동화, 인공 지능 및 기타 기술을 산업 애플리케이션과 심층적으로 통합하는 데 전념하고 있습니다. R&D, 생산, 판매 및 서비스에 중점을 둔 새로운 하이테크 기업입니다.

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