소프트웨어의 장점
Rapid Multi-Dimensional Measurement
The IVT-VISION software drastically reduces inspection time by measuring over 100 dimensions simultaneously in under 1 second. Unlike traditional methods, adding measurement points does not increase the cycle time, ensuring maximum throughput for high-volume production efficiency.
Intuitive Operation for Everyone
Designed with a user-friendly interface, the OMQ series allows any operator to achieve stable, consistent results with a simple click. Clear on-screen guidance simplifies the setup process, eliminating the need for specialized training or complex manual adjustments.
Automated Data Management & Reporting
Measurement data is automatically saved and organized for centralized management, ensuring full traceability and easy retrieval. With a single click, users can generate detailed inspection reports, streamlining post-measurement workflows and significantly improving administrative efficiency.
No Fixturing or Precise Positioning Required
The system utilizes advanced pattern recognition to automatically detect the shape, position, and orientation of the workpiece. This eliminates the need for time-consuming alignment or expensive fixtures—simply place the part on the stage, and the software handles the rest.
Elimination of Focus-Related Errors
Featuring a large depth-of-field telecentric lens and auto-focus capabilities, the system handles uneven surfaces and height variations with ease. This technology eliminates deviations caused by manual focus adjustments, ensuring consistent accuracy regardless of the operator's skill level.
사용 시나리오
자동차 스탬핑 부품
The OMQ series is the perfect solution for verifying hole position deviations and profile contours on flat metal parts, ensuring precise fit and structural integrity in body and chassis components.
자동차 고무 및 씰링 부품
The non-contact splicing capability is perfect for measuring large, flexible components like engine head gaskets or panoramic sunroof seals, identifying dimensional instability without causing physical deformation to the soft material.
Automotive Plastic Parts & Structural Components
This solution is widely used for inspecting larger injection-molded interior panels or dashboard components, accurately detecting warpage and verifying critical assembly dimensions across the entire part
전자 구조 부품
The system is essential for verifying flatness, hole positions, and profile contours on larger structural components such as smartphone mid-frames, tablet backplates, and laptop keyboards, guaranteeing the structural integrity required for slim, high-density devices.
반도체 웨이퍼 및 지원 부품
Utilizing advanced image stitching technology, the OMQ Splice Series captures the complex contours of large-format wafers, lead frames, and PCB substrates, ensuring the precise alignment and dimensional integrity of these foundational layers which exceed standard field-of-view limits.
제품 매개변수
| 항목 | OMQ322 | OMQ432 | OMQ542 |
|---|---|---|---|
| 모델 | OMQ322 | OMQ432 | OMQ542 |
| Measuring Stroke XYZ (mm) | 300×200×200 | 400×300×200 | 500×400×200 |
| Machine Movement Mode | Automatic | Automatic | Automatic |
| Single Field of View Measurement Range (mm) | 82×55 | 82×55 | 82×55 |
| Optical Lens | Double Telecentric Optical Lens | Double Telecentric Optical Lens | Double Telecentric Optical Lens |
| Image Sensor (Pixels) | 20 Million | 20 Million | 20 Million |
| Platform Moving Measurement Accuracy (μm) | ±(3.0+L/200) | ±(3.0+L/200) | ±(3.0+L/200) |
| Platform Non-Moving Measurement Accuracy (μm) | ±2.0 | ±2.0 | ±2.0 |
| Repeatability (μm) | ±2.0 | ±2.0 | ±2.0 |
| Light Source | 256-level Programmable Light Source; Contour Light: Telecentric Parallel Light; Surface Light: LED Ring Light/Coaxial Light | 256-level Programmable Light Source; Contour Light: Telecentric Parallel Light; Surface Light: LED Ring Light/Coaxial Light | 256-level Programmable Light Source; Contour Light: Telecentric Parallel Light; Surface Light: LED Ring Light/Coaxial Light |
| Image Processing | IVT Advanced Image Analysis Method, 256 Gray Levels, 20:1 Sub-pixel Processing Technology | IVT Advanced Image Analysis Method, 256 Gray Levels, 20:1 Sub-pixel Processing Technology | IVT Advanced Image Analysis Method, 256 Gray Levels, 20:1 Sub-pixel Processing Technology |
| 소프트웨어 | IVT-VISION | IVT-VISION | IVT-VISION |
| Minimum Display Unit (mm) | 0.00001 | 0.00001 | 0.00001 |
| Overall Dimensions (mm) | 1150×680×1700 | 1170×700×1707 | 1353×886×1707 |
| Weight (KG) | 260 | 300 | 400 |
| Load Capacity (KG) | 20 | 20 | 20 |
| Working Environment | Power Supply: 220V/50Hz; Vibration: <0.002mm/s, <15Hz; Temperature: 22°C±5°C; Humidity: 20~80% | Power Supply: 220V/50Hz; Vibration: <0.002mm/s, <15Hz; Temperature: 22°C±5°C; Humidity: 20~80% | Power Supply: 220V/50Hz; Vibration: <0.002mm/s, <15Hz; Temperature: 22°C±5°C; Humidity: 20~80% |
| Optional Accessories | 1. Customization of special models and software functions is available; 2. Optional laser measurement for 3D dimensions; 3. Optional low-angle automatic lifting zoned light source | 1. Customization of special models and software functions is available; 2. Optional laser measurement for 3D dimensions; 3. Optional low-angle automatic lifting zoned light source | 1. Customization of special models and software functions is available; 2. Optional laser measurement for 3D dimensions; 3. Optional low-angle automatic lifting zoned light source |
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✅ 스레드 및 보어에 대한 자동화된 Go/No-Go 측정
✅ 부품 손상을 방지하는 고감도 토크 제어
✅ 내부 피치, 깊이 및 막힘의 효과적인 감지
✅ 광학 분류 라인과의 원활한 통합
UPD-H-2500은 길쭉한 원통형 부품, 샤프트, 봉의 엄격한 검사를 위해 설계된 특수 벨트형 광학 분류기입니다. UPD-H-2500은 유리 또는 인덱스 플레이트 시스템과 달리 안정성이 높은 벨트 이송 시스템을 사용하여 가느다란 공작물의 전체 길이를 지지하므로 고속 이송 중 롤링이나 정렬 불량을 효과적으로 방지할 수 있습니다. 유니테코의 첨단 비전 시스템과 통합되어 치수 및 표면 결함을 중단 없이 지속적으로 감지할 수 있어 자동차 샤프트, 정밀 핀, 긴 패스너에 이상적인 솔루션입니다.
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✅ 정확한 결함 식별을 위한 고해상도 감지
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✅ 거의 360°에 가까운 종합 검사
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유니테코 기술
유니테코는 2013년에 설립되었으며 중국 쑤저우에 본사를 두고 있습니다. 머신 비전 Al 기술을 핵심으로 머신 비전, 자동화, 인공 지능 및 기타 기술을 산업 애플리케이션과 심층적으로 통합하는 데 전념하고 있습니다. R&D, 생산, 판매 및 서비스에 중점을 둔 새로운 하이테크 기업입니다.