반자동 포장 및 호이스트 기계

통합 리프팅으로 수동 포장 간소화

수동 공급의 유연성과 자동화된 호이스트 시스템을 결합하여 노동 강도를 줄이고 작업 흐름을 개선합니다. 나사, 너트 및 다양한 형태의 세분화된 하드웨어를 위해 설계된 이 시스템은 수동 적재에 따른 물리적 부담 없이 원활한 운반과 다용도 백 적재를 보장합니다.

✅ 통합 호이스트 시스템으로 수작업 강도 감소

✅ 수동 공급을 통한 무제한 제품 형태 호환성

✅ 다양한 용도를 위한 광범위한 가방 길이 범위(40-900mm)

소프트웨어의 장점

통합형 Z형 호이스트 시스템

작업자가 무거운 용기를 들어 올려 호퍼에 부어 넣어야 하는 일반적인 반자동 기계와 달리, GY-ZY-0T는 자동 호이스트가 장착된 지면 높이의 이송 장치를 갖추고 있습니다. 작업자는 낮은 위치의 용기에 부품을 쏟아 넣기만 하면, 기계가 이를 포장 장치로 들어 올려줍니다. 이를 통해 허리 부담과 피로를 크게 줄여 장기적인 생산성을 향상시킵니다.

대형·대량 하드웨어에 이상적

표준 수동 작업대보다 더 무거운 하중을 처리할 수 있도록 설계되었습니다. 견고한 컨베이어 벨트와 호이스트 장치를 통해 대량의 금속 체결 부품(나사, 너트)이나 대형 플라스틱 부품을 운반할 수 있어, 무거운 키트(예: 500g 초과 봉지)를 포장하는 데 이상적입니다.

다재다능한 "무한한 형태"의 유연성

호이스트가 대량 공급을 담당하는 한편, 이 시스템은 수동 공급 포트의 유연성을 그대로 유지합니다. 즉, 흐름이 원활하지 않은 불규칙한 형태의 제품도 여전히 포장할 수 있어, 대량 품목에 대한 자동 이송과 복잡한 형태의 제품에 대한 수동 개입이라는 두 가지 장점을 모두 갖추고 있습니다.

효율적인 반자동 워크플로우

자동 리프팅 및 포장 작업의 속도와 수동 감독의 유연성을 결합했습니다. 내구성이 뛰어난 복합 필름을 사용하여 전문적인 백 씰(Back Seal) 봉투를 제작함으로써, 수동으로 공급되는 무거운 부품조차도 운송 시 안전하게 포장될 수 있도록 보장합니다.

사용 시나리오

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

자동차 패스너

이 시스템은 호이스트 시스템 덕분에 작업자가 무거운 금속 부품이 담긴 상자를 반복적으로 들어 올릴 필요가 없어 안전성과 효율성을 높여주므로, 무거운 자동차 볼트나 휠 너트를 대량으로 포장하는 데 이상적입니다.

자동차 스탬핑 부품

이 솔루션은 견고한 금속 브래킷이나 경첩을 포장하는 데 적합하며, 자동 리프트가 이러한 무거운 스탬핑 부품을 포장기로 운반하여 섀시 부품의 포장 과정을 효율화합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리

전자 구조 부품

이 시스템은 컨베이어 시스템을 활용해 크고 무거운 금속 백플레이트나 가전제품 프레임을 부드럽게 들어 올림으로써, 대량의 부품을 수작업으로 적재할 때 발생하는 신체적 부담을 방지하며 효율적으로 처리합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

탄약 구성 요소

이 솔루션은 빈 무거운 탄피나 비폭발성 금속 부품을 대량으로 포장하는 데 사용할 수 있으며, 지면에서 자동으로 공급되므로 무거운 물류 상자를 수작업으로 취급해야 하는 번거로움을 줄여줍니다.

군용 정밀 패스너

이 시스템은 차량용 대량 정비 하드웨어의 포장 과정을 간소화하여, 현장 정비소에 필요한 무거운 예비 부품 키트를 빠르고 수월하게 봉투에 담을 수 있게 해줍니다.

제품 매개변수

기술 사양상세 정보
생산 능력분당 5~12봉지
측정 범위자결권
가방 제작 틀씰로 돌아가기
총 전력1.2kW
순중량270kg
전원 전압220V 50~60Hz
가방 크기길이(L): 40~900mm; 폭(W): 100~300mm
포장재복합 막 소재, 알루미늄 호일, 열접착 필름
치수2.0(길이) × 1.0(너비) × 1.5(높이)m

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유니테코 기술

유니테코는 2013년에 설립되었으며 중국 쑤저우에 본사를 두고 있습니다. 머신 비전 Al 기술을 핵심으로 머신 비전, 자동화, 인공 지능 및 기타 기술을 산업 애플리케이션과 심층적으로 통합하는 데 전념하고 있습니다. R&D, 생산, 판매 및 서비스에 중점을 둔 새로운 하이테크 기업입니다.

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