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UFC-D-IV 인덱스 플레이트 금속 부품 광학 분류기

대량 생산을 위한 플래그십 모델인 500mm 인덱스 플레이트 광학 분류기 는 500mm의 대형 디스크가 특징이며 최대 12대의 카메라를 지원하여 뛰어난 커버리지를 제공합니다. 정밀 레일 컨베이어는 볼트와 같이 고정되지 않은 부품을 안전하게 매달아 안정적으로 회전하며 ±0.002mm 이상의 정확도로 분당 ±600개 속도를 달성합니다. 유니테코의 AI 에코시스템으로 구동되는 이 제품은 까다로운 자동차 및 군사용 애플리케이션을 위한 포괄적인 360° 검사를 제공합니다.

✅ 높은 처리량 및 대형 부품 처리를 위한 500mm 대형 인덱스 플레이트

✅ 완벽한 360° 사각지대 검사를 위한 12개 카메라 어레이 기능

고속 처리: 산업용 AI 가속으로 분당 ±600개 처리

✅ “헤드 행잉” 부품을 위한 안정적인 레일 컨베이어 공급

소프트웨어의 장점

12대 카메라를 활용한 전 영역 검사 시스템

500mm 인덱스 플레이트 광학 선별기는 최대 12대의 카메라 배열을 지원하여 나사산 뿌리와 내부 구멍을 다양한 각도에서 중복적으로 관찰할 수 있게 합니다. 이러한 포괄적인 구성은 사각지대를 제거하여 나사산 겹침이나 내부 막힘과 같은 복잡한 결함을 안정적으로 감지할 수 있도록 보장합니다.

서 있지 않은 부품에 대한 특수 취급

정교한 레일 컨베이어를 활용하는 500mm 인덱스 플레이트 광학 선별기는 상부가 무거운 부품을 머리 부분으로 매달아 벨트 컨베이어에서 흔히 발생하는 흔들림을 방지합니다. 이를 통해 플랜지 볼트와 같이 서 있을 수 없는 부품도 완벽한 수직 상태를 유지하여 정확한 형상 측정이 가능합니다.

AI 기반 품질 보증

NVIDIA 컴퓨팅 기술과 UNITECHO의 AI 생태계를 기반으로 하는 UFC-D는 딥러닝을 활용하여 외관상의 차이와 기능적 결함을 정확하게 구분합니다. 통합된 UIDG 소프트웨어는 결함 샘플을 자동으로 생성하여, 새로운 부품 번호에 필요한 훈련 시간을 대폭 단축합니다.

정밀 치수 및 결함 측정

±0.002mm 이상의 정밀도를 자랑하는 500mm 인덱스 플레이트 광학 선별기는 동심도 및 직경과 같은 중요 치수에 대해 엄격한 검사를 수행합니다. 이 장비는 중공형 패스너 및 탄약 부품에서 균열, 피팅, "막힌 구멍"과 같은 재료 결함을 효과적으로 감지합니다.

신속한 전환 및 사용자 친화적인 인터페이스

이 시스템은 운영자가 다양한 제품 배치에 맞춰 레시피를 신속하게 전환할 수 있도록 하는 사용자 친화적인 인터페이스를 갖추고 있습니다. 레일 컨베이어에 장착된 신속 조정 공구와 결합된 UFC-D는 다품종 생산 환경에서 가동 중단 시간을 최소화합니다.

사용 시나리오

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
봄
스탬핑 부품

자동차 정밀 가공 부품

계단형 샤프트와 비고정 가공 핀의 경우, 이 시스템의 안정적인 현수 장치가 ±0.002mm 공차 범위 내에서 정밀한 동심도 측정을 보장합니다. 고해상도 광학 장치는 복잡한 형상을 정밀하게 검증하여, 부품이 엔진 및 변속기의 중요 하위 어셈블리에 완벽하게 맞도록 보장합니다.

자동차 패스너

500mm 인덱스 플레이트 광학 선별기는 12대의 카메라 어레이를 활용하여 분당 600개의 속도로 핵심 자동차 볼트에 대한 철저한 360도 나사산 및 헤드 검사를 수행합니다. 이 장비는 나사산 손상 및 열처리 변형을 안정적으로 감지하여, 대량 생산 조립 라인에 결함이 없는 부품만 공급되도록 보장합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리

3C 일렉트로닉스 금속 하드웨어

이 500mm 인덱스 플레이트 광학 선별기는 소비자 가전 제품에 사용되는 대량의 마이크로 나사를 처리하며, 레일 컨베이어를 통해 섬세한 도금 부품을 정밀하게 취급하면서도 빠른 처리량을 제공합니다. 이 장비는 스마트폰과 노트북의 원활한 자동 조립을 위해 치수 규격을 정밀하게 준수하도록 보장합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
봄
스탬핑 부품

의료용 사출 성형 소모품

UFC-D는 뼈 나사와 치과 임플란트에 대한 철저한 검사를 수행하여, 생체 적합성을 저해할 수 있는 미세한 거친 부분과 이물질을 식별합니다. 이 제품의 AI 비전 시스템은 완벽한 표면 마감과 나사산의 무결성을 보장함으로써, 수술용 기기에 적용되는 엄격한 안전 요건을 충족시킵니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
봄
스탬핑 부품

군용 정밀 패스너

500mm 인덱스 플레이트 광학 선별기는 12대의 카메라를 활용하여 항공우주 및 방위 산업용 패스너의 미세한 응력 균열과 나사산 결함을 감지합니다. 이 장비는 엄격한 군용 표준인 100% 준수를 보장함으로써, 임무 수행에 필수적인 장비에 결함이 있는 부품이 사용되는 것을 방지합니다.

탄약 구성 요소

카트리지 케이스에 특별히 최적화된 UFC-D는 위험한 발사 오작동을 방지하기 위해 "막힌 구멍"과 점화공의 유무를 검사합니다. 이 장비는 깊은 공동 검사 기능을 통해 내부 결함과 변형을 정확하게 식별하여 탄약 공급의 신뢰성을 보장합니다.

제품 매개변수

모델UFC-C-IVUFC-D-IVUFP-B-IVUFP-D-IV
UFC-C-IVUFC-D-IVUFP-B-IVUFP-D-IV
장비 매개변수감지 디스크 직경300mm500mm285mm500mm
장비 크기8608601913106010601913106010601870124412441870
장비 무게700KG800KG750KG800KG
전압220VAC(표준)
빈도50HZ/60HZ
전원3KW4KW
기압0.5-0.8Mpa
기술적 특성적용 가능한 공작물나사, 볼트 및 기타 매달아 놓을 수 있는 공작물과 같이 서 있을 수 없는 공작물을 감지하는 데 적합합니다.
먹이기 방법레일 컨베이어
먹이기 방향시계 방향/반시계 방향
검사 가능한 항목두께, 직경, 대각선, 막힌 구멍, 균열, 문자, 구덩이 및 기타 치수 외관 결함
최대 카메라 수4 개12 개4 개12 개
속도±450Pcs/min±600Pcs/min±400Pcs/min±250Pcs/min
정확성≥±0.002mm
액세서리 추가 가능수직 공급 기계, 클라이밍 기계, 회전율 시스템 등을 장착할 수 있으며 포장 및 베일링 기계와 연결할 수 있습니다.
컴퓨터표준 I7 산업용 컴퓨터(NVIDIA 고성능 그래픽 카드가 장착된 AI 알고리즘)
소프트웨어 플랫폼모두 유니테코가 자체 개발한 세 가지 소프트웨어 알고리즘 플랫폼을 지원합니다: UZVISION 비전 플랫폼 + AI 알고리즘 플랫폼 UIDI + AI 결함 생성 소프트웨어 UIDG

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유니테코 기술

유니테코는 2013년에 설립되었으며 중국 쑤저우에 본사를 두고 있습니다. 머신 비전 Al 기술을 핵심으로 머신 비전, 자동화, 인공 지능 및 기타 기술을 산업 애플리케이션과 심층적으로 통합하는 데 전념하고 있습니다. R&D, 생산, 판매 및 서비스에 중점을 둔 새로운 하이테크 기업입니다.

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+86-18962530275

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5호 링호우 로드. 펜후 하이테크 구역. 우장 지구. 쑤저우시. 장쑤성

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