수직 포장기(PL320/PL420/PL520/PL620)

효율적인 자동화 포장의 시대로 접어들다

고급 터치스크린 제어, 최적화된 구조 설계, 손쉬운 유지보수로 즉각적으로 정밀한 포장이 가능합니다. 나사, 단자, 플라스틱 부품 등 다양한 산업 구성품에 적합합니다. PL 시리즈(PL320-PL620)는 50mm~300mm의 봉투 폭을 수용하고 봉투 제작, 밀봉, 인쇄를 통합하여 시간과 비용을 절약할 수 있습니다. 산업용 패키징의 새로운 표준을 만나보세요: PL 시리즈 수직 포장기.

  • 50mm에서 300mm까지 다양한 가방 사이즈에 대한 폭넓은 적응성
  • 스마트 터치 제어 및 독립적인 온도 조절로 유연성 확보
  • 비용 효율성을 극대화하는 올인원 가방 제작, 밀봉 및 절단 기능

소프트웨어의 장점

직관적인 터치스크린 제어

첨단 기술과 사용자 친화적인 터치스크린 인터페이스를 탑재하여 기계 작동을 간편하게 하고, 매개변수를 신속하게 조정할 수 있으며, 문제 해결을 더욱 효율적으로 수행할 수 있게 해줍니다.

올인원 공정 통합

가방 제작, 밀봉, 절단 및 선택적 인쇄 공정을 하나의 연속적인 자동화 공정으로 매끄럽게 통합합니다. 이러한 통합 기능 덕분에 시간을 대폭 절약하고 운영 비용을 절감할 수 있습니다.

손쉬운 유지보수를 위한 최적화된 설계

편리한 분해 및 세척이 가능하도록 설계된 최적화된 기계적 구조를 갖추고 있어, 가동 중단 시간을 최소화하고 정기 유지보수 작업을 간소화합니다.

다양한 밀봉 방식에 대응하는 독립적인 온도 제어

수평 및 수직 밀봉부에 각각 별도의 온도 조절 장치가 장착되어 있습니다. 이를 통해 다양한 종류의 포장 필름과 두께에 걸쳐 강력하고 안정적인 밀봉을 달성할 수 있도록 정밀하게 제어할 수 있습니다.

사용 시나리오

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
봄
스탬핑 부품

자동차 패스너

나사, 볼트, 너트 등 다양한 수량의 부품을 포장하는 데 안성맞춤입니다. 이 기계는 필름 롤을 사용하여 봉투를 직접 제작할 수 있어, 기성품 봉투에 비해 자재 비용을 대폭 절감해 주며, 키트 구성 및 조립 라인 공급을 위한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.

자동차 스탬핑 부품

클립, 브래킷, 와셔와 같은 중소형 스탬핑 부품의 포장에 이상적입니다. 자동화된 공정을 통해 고속 포장 작업이 가능하며, 부품이 체계적으로 정리되어 공장 내 물류 이동 중 분실이나 손상으로부터 보호됩니다.

자동차용 플라스틱 부품 및 구조용 부품

사출 성형된 플라스틱 클립, 실내용 패스너 및 기타 소형 구조 부품을 효율적으로 포장합니다. 조절 가능한 봉투 길이로 다양한 크기의 부품을 수용할 수 있어 필름 낭비를 최소화하고 유연성을 극대화합니다.

자동차 고무 및 씰링 부품

O-링, 개스킷 및 소형 씰의 대량 포장에 탁월합니다. 밀봉된 봉투는 부품을 청결하게 유지하고 건조되는 것을 방지하며, 조립 시 재고 관리를 간소화해 줍니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리

전자 금속 하드웨어

마이크로 나사, 너트, 스탠드오프 등으로 구성된 액세서리 키트를 제작하는 데 안성맞춤입니다. 계수 시스템과 연동하여, 최종 소비자 제품 포장에 바로 포함할 수 있도록 정확하게 채워지고 밀봉된 봉지를 생산할 수 있습니다.

전자 플라스틱 부품

버튼, 키캡, 소형 하우징 등 화장품용 플라스틱 부품에 부드럽고 보호 기능이 뛰어난 포장 솔루션을 제공합니다. 매끄러운 필름 소재와 견고한 밀봉 처리로 운송 중 표면 긁힘과 먼지 유입을 방지합니다.

전자 초정밀 부품

작은 스프링, 접점, 커넥터와 같은 경량 초소형 부품의 대량 포장을 효율적으로 처리합니다. 이 자동화된 봉투 제작 공정은 전자 제품 제조에 필요한 대량, 저비용 포장에 이상적입니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
봄
스탬핑 부품

반도체 인터커넥트

대량 커넥터, 핀 및 단자를 위한 필수적인 방진 포장을 제공합니다. 이 기계는 정전기 방지(ESD) 필름과 호환되어 민감한 부품에 대해 정전기 방전으로부터 중요한 보호 기능을 제공합니다.

반도체 수동 부품

대형 커패시터, 저항기, 인덕터와 같은 내구성이 뛰어난 수동 소자를 비용 효율적으로 대량 포장하는 데 이상적입니다. 이 제품의 고속 자동화 공정은 유통을 위한 대규모 생산 로트 관리에 완벽하게 적합합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
봄
스탬핑 부품

의료용 사출 성형 소모품

바이알 캡, 커넥터, 케이스 등 플라스틱 소모품의 대량 비멸균 포장에 적합합니다. 이 솔루션은 부품이 최종 조립 또는 멸균 공정에 들어가기 전에 이를 보호하고 정리할 수 있는 저비용의 자동화 솔루션을 제공합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
봄
스탬핑 부품

군용 정밀 패스너

중요 부품인 패스너를 위해 내구성이 뛰어난 밀봉 포장을 제작합니다. 적절한 차단 필름을 사용하여 습기 및 환경적 요인으로부터 강력한 보호 기능을 제공하므로, 장기 보관 및 현장 정비 키트에 이상적입니다.

탄약 구성 요소

빈 탄피, 탄사, 탄두와 같은 비민감성 탄약 부품을 대량으로 포장하는 고효율 솔루션으로, 후속 조립 단계를 위해 부품을 정리하고 보호하는 과정을 간소화합니다.

제품 매개변수

장비 모델PL320PL420PL520PL620
가방 제작 치수(W) 50~150mm
(L) 60-250mm
(W) 60~200mm
(L) 60-300mm
(W) 80~250mm
(L) 80~350mm
(W) 100~300mm
(L) 100~400mm
포장 속도0~20봉지/분0~20봉지/분분당 0~15개분당 0~15개
적용 가능한 전원 공급 장치220V~50-60Hz, 3.0kW220V~50-60Hz, 3.0kW220V~50-60Hz, 5.0kW220V~50-60Hz, 5.0kW
압축 공기6~8kg/cm², 0.3m³/min6~8kg/cm², 0.3m³/min6~8kg/cm², 0.4m³/min6~8kg/cm², 0.4m³/min
기계 총 중량400kg450kg500kg600kg
기계 전체 치수1450×1000×1400mm1450×1100×1500mm1600×1300×1700mm1800×1500×1900mm

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유니테코 기술

유니테코는 2013년에 설립되었으며 중국 쑤저우에 본사를 두고 있습니다. 머신 비전 Al 기술을 핵심으로 머신 비전, 자동화, 인공 지능 및 기타 기술을 산업 애플리케이션과 심층적으로 통합하는 데 전념하고 있습니다. R&D, 생산, 판매 및 서비스에 중점을 둔 새로운 하이테크 기업입니다.

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