전자 초정밀 부품 광학 분류 솔루션
전자 부품용 정밀 검사: 초정밀 부품
UNITECHO는 MLCC 및 초소형 스프링과 같은 3C 마이크로 부품에 대한 AI 기반 전문 검사 및 계수 솔루션을 제공합니다. 당사의 고속 비접촉식 시스템은 이물질, 부품 혼입 및 표면 거친 부분을 감지하여 탁월한 수량 정확도와 재료 순도를 보장합니다. 이러한 첨단 솔루션은 기존의 계량 방식으로는 종종 포착하지 못하는 중대한 불일치를 효과적으로 식별합니다.
D835/D850 비전 계수 기술과 AI를 활용하여 대량 생산 환경에서 100% 수준의 정확도를 제공합니다. 당사의 솔루션은 포장 라인에 원활하게 통합되어 이물질을 걸러내고 잘못된 키트 조립을 방지합니다. 이를 통해 중량 편차로 인한 오류를 제거하고, 효율성을 높이며, 고가 전자제품에 필요한 정밀한 재고 관리를 보장함으로써 제조업체가 무오류 포장 목표를 달성할 수 있도록 지원합니다.
제품별 맞춤형 솔루션
광학 측정기
원키 측정(One-Key Measuring) 기술을 탑재한 이 시스템은 마이크로 기어와 스프링에 대해 ±1.5μm의 뛰어난 정밀도로 마이크론 단위의 검증을 제공합니다. 넓은 시야 범위 내의 여러 치수를 즉시 측정하여, 고속 생산 효율성을 저해하지 않으면서 치수 편차를 방지합니다.
관련 소개
광학 계수 기계
D835/D850 비전 카운터는 기존의 계량 방식을 대체하여 절대적인 MLCC나 마이크로 스프링과 같은 경량 부품의 수량 정확도를 보장합니다. 비접촉식 V-채널 설계로 부품 손상 및 정전기를 방지하고, 이물질을 자동으로 걸러내어 오류 없는 재고 관리를 실현합니다.
관련 소개
포장 기계
비전 계수 기능을 통합한 당사의 자동화 솔루션은 정전기 방지 백에 부품을 밀봉하기 전에 이물질을 걸러내어 오차 없는 포장 과정을 보장합니다. 이를 통해 후속 조립 공정을 위한 오류 없는 키트 조립이 보장되며, 물류 과정에서 민감한 마이크로 부품이 오염되는 것을 방지합니다.
관련 소개
전문가에게 문의 자세한 내용
Get 문의
유니테코 기술
유니테코는 2013년에 설립되었으며 중국 쑤저우에 본사를 두고 있습니다. 머신 비전 Al 기술을 핵심으로 머신 비전, 자동화, 인공 지능 및 기타 기술을 산업 애플리케이션과 심층적으로 통합하는 데 전념하고 있습니다. R&D, 생산, 판매 및 서비스에 중점을 둔 새로운 하이테크 기업입니다.
전화
+86-159-0216-9777
이메일
uidi@unitecho.com
주소
5호 링호우 로드. 펜후 하이테크 구역. 우장 지구. 쑤저우시. 장쑤성
업계 인사이트 및 리소스
