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UGO-FA-III 단일 유리 디스크 고무 부품 광학 분류기

16개 카메라 인텔리전스를 통한 최대 처리량 검사

단일 유리 디스크 시리즈의 정점에 해당하는 UGO-FA-III은 800mm의 대형 감지 디스크와 업계 최고의 16개 카메라 비전 어레이를 갖추고 있습니다. 대규모 고무 부품 제조용으로 설계된 이 플래그십 모델은 프리즘 기반 360° 광학에 UIDI AI 딥러닝을 통합하여 O링, 개스킷, 오일 씰의 결함을 포괄적으로 감지할 수 있습니다. 슬로프 클라이밍 머신 공급 및 고급 주변 장치 통합(수직 공급, 포장, 분류)을 통해 UGO-FA-III은 자동차 및 의료용 고무 제조에서 탁월한 생산 라인 효율성을 달성합니다.

✅ 뛰어난 처리량을 위한 800mm 대용량 유리 디스크

360° 커버리지를 위한 프리즘 모듈이 장착된 최대 16대의 고해상도 카메라

✅ 자율 학습 및 신속한 결함 모델링을 위한 UIDI + UIDG AI 플랫폼

✅ 섬세한 고무 부품에 최적화된 경사면 이송

소프트웨어의 장점

업계 최고의 16-카메라 어레이

UGO-FA-III는 프리즘 모듈과 텔레센트릭 광학 장치를 이용해 최대 16대의 산업용 카메라를 지원하여 진정한 360도 내/외벽 검사를 실현합니다. 이 포괄적인 멀티 앵글 커버리지는 사각지대를 제거하여 복잡한 씰링 링의 미세한 버, 균열, 불순물까지 정확하게 감지할 수 있습니다.

자체 개발한 UIDI AI 교육 플랫폼

유니테코의 독자적인 UIDI 플랫폼으로 구동되는 이 시스템을 통해 고객은 전문 지식 없이도 독립적으로 AI 모델을 학습하고 최적화할 수 있습니다. 지능형 알고리즘은 진짜 결함과 허용 가능한 고무 텍스처 변화를 효과적으로 구분하여 오판별률을 획기적으로 줄이고 운영 비용을 절감합니다.

UIDG 신속한 결함 생성 소프트웨어

UIDG 소프트웨어는 합성 결함 샘플을 생성하여 실제 결함 부품을 축적하기 위해 몇 주씩 기다릴 필요가 없도록 모델 구성에 혁신을 가져왔습니다. 이를 통해 제조업체는 제품 배치 간에 신속하게 전환하고 며칠이 아닌 몇 시간 만에 모델 훈련을 완료하여 지속적인 생산 유연성을 확보할 수 있습니다.

견고한 800mm 플랫폼 아키텍처

견고한 850kg 섀시에 800mm 대형 유리 디스크를 장착한 UGO-FA-III은 뛰어난 안정성과 생산 능력을 제공합니다. 대형 플랫폼은 처리량 병목 현상 없이 더 높은 제품 유량과 더 넓은 범위의 씰 크기(5~65mm)를 수용하여 라인 효율성을 극대화합니다.

지능형 경사면 등반 급이 시스템

통합된 슬로프 클라이밍 머신 피딩은 부드러운 고무 부품을 부드럽고 진동 없이 이송합니다. 이 시스템은 주변 장비(수직 공급기, 포장기, 분류기)와 결합하여 원료 투입부터 최종 포장까지 완전한 생산 라인 자동화를 실현합니다.

미크론 미만 반복성 및 다중 결함 인식

이 시스템은 ±0.0mm의 반복성과 AI 기반 결함 분류를 통해 버, 원시 모서리, 흐름 자국, 재료 결핍, 끈적거리는 피부, 구멍, 균열, 파손, 곰팡이 오염, 함몰, 불순물 등 11가지 이상의 결함 유형을 동시에 감지합니다. 텔레센트릭 렌즈 설계로 전체 검사 영역에서 왜곡 없는 측정을 보장합니다.

사용 시나리오

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

자동차 고무 및 씰링 부품

UGO-FA-III은 엔진 오링, 변속기 오일 씰, 밸브 스템 씰, 베어링 씰링 등 중요한 자동차 씰링 시스템의 대량 검사를 위한 최고의 솔루션입니다. 16개 카메라 시스템은 고압 자동차 애플리케이션에서 치명적인 유체 누출을 유발할 수 있는 미세한 버, 흐름 자국, 균열이 있는지 파팅 라인, 씰링 립, 내부 보어를 꼼꼼하게 검사합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리

전자 플라스틱 부품

UGO-FA-III은 스마트폰 방수 개스킷, 태블릿 O-링, 카메라 렌즈 씰과 같은 정밀 고무 및 엘라스토머 씰링 부품을 검사합니다. 16개의 카메라로 구성된 이 시스템은 이러한 소비자 대면 부품에 IP67/IP68 방수 등급을 손상시키거나 기기 품질에 대한 사용자 인식에 영향을 줄 수 있는 흐름 자국, 수축 공극, 외관 결함이 없는지 확인합니다.

전자 초정밀 부품

소형화된 웨어러블 기술에 맞게 설계된 이 기계는 이어버드, 스마트워치, 피트니스 트래커에 사용되는 마이크로 오링, 초소형 개스킷, 정밀 실리콘 씰을 검사합니다. 고배율 텔레센트릭 광학은 이러한 미세한 고무 부품(최소 5mm OD)이 안정적인 마이크로 조립 작업에 필요한 엄격한 치수 공차(±0.01mm)를 충족하는지 확인합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

의료용 사출 성형 소모품

이 시스템은 제약 등급 고무 마개, 주사기 플런저, 수액 세트 개스킷, 바이알 씰을 비접촉 방식으로 멸균 검사할 수 있습니다. AI 비전 시스템은 클린룸 무결성을 유지하면서 미세한 오염 입자, 곰팡이 잔여물, 치수 편차, 표면 결함을 감지하여 FDA CFR Part 211 및 ISO 13485 의료 제조 표준을 완벽하게 준수할 수 있도록 합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

군용 특수 소재 부품

UGO-FA-III은 플루오로엘라스토머(FKM/FFKM), 퍼플루오로엘라스토머(FFKM), 항공우주 등급 실리콘 등 첨단 재료로 제조된 고성능 씰을 검사할 수 있습니다. 이 시스템은 방위 항공기, 해군 함정 및 지상 전투 시스템의 극한 온도(-60°C ~ +300°C), 독성 화학 물질 및 고압 환경을 견딜 수 있도록 설계된 부품의 구조적 무결성, 치수 적합성 및 표면 완벽성을 검증합니다.

제품 매개변수

카테고리항목UGO-E-IUGO-F-I-IIUGO-F-I-III
장비 매개변수모델UGO-E-IUGO-F-I-IIUGO-F-I-III
감지 디스크 직경600mm800mm
장비 크기1080*1080*22101100*1100*21101330*1330*2280
장비 무게700KG720KG850KG
전압220VAC(표준)220VAC(표준)220VAC(표준)
빈도50HZ/60HZ50HZ/60HZ50HZ/60HZ
전원3KW3KW3KW
기압0.5-0.8Mpa0.5-0.8Mpa0.5-0.8Mpa
기술적 특성적용 가능한 공작물O링, 플랫 개스킷, 직사각형 링, 베어링 씰, 오일 씰 및 기타 고무 제품.왼쪽과 동일왼쪽과 동일
감지 표시 항목버, 플래시, 흐름 표시, 재료 부족, 재료 고착, 변형, 파손, 마모, 더러움, 불순물 등.왼쪽과 동일왼쪽과 동일
감지 크기 범위외경 5-65mm, 두께 1.0mm-6.0mm왼쪽과 동일왼쪽과 동일
먹이기 방법진동 플레이트 공급슬로프 클라이밍 머신 먹이기진동 플레이트 공급
최대 카메라 수10 개11 개16 개
속도120-1000개/분(제품 사양 또는 카메라 수에 따라 다름)왼쪽과 동일왼쪽과 동일
정확성반복성 ±0.01mm왼쪽과 동일왼쪽과 동일
방전 개구부4개의 배출 포트(OK 포트, 치수 NG 포트, 평면 NG 포트, 불확실 포트)왼쪽과 동일왼쪽과 동일
주변 시설수직 적재 기계, 포장 기계포장 기계수직 적재 기계, 포장 기계
컴퓨터표준 산업 등급 컴퓨터(NVIDIA 고성능 그래픽 카드가 장착된 AI 알고리즘)왼쪽과 동일왼쪽과 동일
소프트웨어 플랫폼모두 유니테코가 자체 개발한 세 가지 소프트웨어 알고리즘 플랫폼을 지원합니다: UZVISION 비전 플랫폼 + 알고리즘 플랫폼 UIDI + AI 감지 생성 소프트웨어 UDG.왼쪽과 동일왼쪽과 동일

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유니테코 기술

유니테코는 2013년에 설립되었으며 중국 쑤저우에 본사를 두고 있습니다. 머신 비전 Al 기술을 핵심으로 머신 비전, 자동화, 인공 지능 및 기타 기술을 산업 애플리케이션과 심층적으로 통합하는 데 전념하고 있습니다. R&D, 생산, 판매 및 서비스에 중점을 둔 새로운 하이테크 기업입니다.

전화

+86-159-0216-9777

이메일

uidi@unitecho.com

주소

5호 링호우 로드. 펜후 하이테크 구역. 우장 지구. 쑤저우시. 장쑤성

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