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멀티 채널 고정밀 시각적 시드 카운터(D835/D850/D890)

고속 비주얼 카운팅의 혁신
혁신적인 다중 채널 V자형 디자인과 2단계 진동 공급으로 순식간에 안정적으로 계수할 수 있습니다. 견고한 하드웨어 패스너부터 섬세한 제약 알약과 과자에 이르기까지 다양한 소형 구성품에 적합합니다.
✅ 빠른 재료 흐름을 위한 유연한 V자형 디자인
✅ 하드웨어, 의료 및 식품을 위한 높은 정밀도
✅ 확장 가능한 채널(16/24/32)로 프로덕션 효율성 향상

소프트웨어의 장점

고효율 V자형 디자인

혁신적인 8채널 V자형 구조(16, 24, 32채널로 확장 가능)를 채택하여 신속하고 유연한 자재 이동을 보장합니다. 이 설계는 고속 생산 라인을 지원하며, 분당 최대 60병의 계수 속도를 부드러운 작동으로 달성합니다.

AI 기반 정밀 계수

UNITECHO의 독자적인 딥러닝 AI 알고리즘과 UIDI 훈련 플랫폼을 기반으로 하는 이 시스템은 초저 오류율(≤ 1‰)을 보장합니다. 중복된 품목을 지능적으로 구분하여 수량 관리의 절대적인 정확성을 확보합니다.

폭넓은 소재 호환성

이 시스템은 패스너(너트, 볼트), 플라스틱 부품, 의약품 정제 및 캡슐을 비롯한 다양한 산업용 및 의료용 소재를 처리할 수 있도록 설계되었습니다. 복잡한 공구 교체 없이도 병 처리 속도가 빠르고 소량 계수 작업이 필요한 환경에 쉽게 대응할 수 있습니다.

지능형 소프트웨어 생태계

이 시스템은 첨단 패턴 인식 기술을 활용하여 공작물의 형상, 위치 및 방향을 자동으로 감지합니다. 이를 통해 포괄적인 UIDG 결함 생성 소프트웨어와 방대한 산업용 결함 데이터베이스를 바탕으로, 시스템은 신속한 모델 구축을 가능하게 합니다. 사용자 친화적인 인터페이스를 통해 누구나 기계를 쉽게 조작할 수 있어, 신제품 설정 및 데이터 관리가 간소화됩니다. 시간이 많이 소요되는 정렬 작업이나 고가의 고정 장치가 필요하지 않습니다. 단순히 부품을 스테이지에 올려놓기만 하면 소프트웨어가 나머지 작업을 처리합니다.

사용 시나리오

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

자동차 패스너

다중 채널 설계로 나사, 볼트, 너트의 고속 계수 기능을 제공하여, 포장 및 조립 키트에 있어 100% 정확한 수량 계수를 보장합니다.

자동차 고무 및 씰링 부품

O-링과 소형 개스킷을 계수하는 데 이상적입니다. 비접촉식 비전 시스템은 기계식 계수기에서 흔히 발생하는 변형을 방지합니다.

자동차 정밀 가공 부품

작은 핀, 샤프트 및 커넥터를 정확하게 계수하여, 선반 가공 부품의 개당 중량 차이로 인한 "부족 출하" 오류를 방지합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리

전자 초정밀 부품

마이크로 나사, 스프링, 초소형 접점 부품에 이상적인 솔루션입니다. 이 장비는 이물질을 자동으로 걸러내면서 액세서리 포장에 필요한 정확한 수량을 공급합니다.

전자 금속 하드웨어

차폐 캔과 소형 금속 브래킷을 효율적으로 처리하여, 오류가 잦은 저울을 대체함으로써 고가 재고 관리를 가능하게 합니다.

전자 플라스틱 부품

표면을 긁지 않고 작은 플라스틱 열쇠, 단추, 광학 렌즈 등을 계수하는 데 적합합니다

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

반도체 수동 부품

대량 MLCC, 저항기 및 커패시터 처리를 위해 설계되었습니다. 이 시스템은 정전기 손상 위험을 제거하고 재고 관리를 위한 정확한 수량 측정을 보장합니다.

반도체 패키지 장치

IC 칩 및 개별 소자에 대한 비접촉식 계수 기능을 제공하여 리드 및 패키지의 물리적 손상을 방지합니다.

반도체 인터커넥트

흩어져 있는 핀과 단자를 정확하게 계수하여, 백 공급 방식의 포장을 위해 정확한 수량의 부품이 준비되도록 합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

의료용 고정 장치 및 임플란트

고가의 티타늄 나사와 뼈 고정핀에 대해 정확한 수량을 보장하여, 수술 키트의 재고 부족으로 인한 막대한 손실을 방지합니다.

의료용 사출 성형 소모품

무균 고무 마개 및 주사기 캡을 위생적이고 비접촉 방식으로 계수하여 교차 오염 위험을 방지합니다.

의료용 전자 부품

물리적 충격 없이 정밀한 센서와 초소형 전자 부품을 안전하게 계수하여 부품의 무결성을 보장합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

군용 정밀 패스너

정비 키트에 포함된 항공용 나사와 볼트의 정확한 수량을 확인하여, 여분의 느슨한 부품으로 인한 이물질 손상(FOD) 위험을 방지합니다.

탄약 구성 요소

프라이머나 탄환과 같은 소형 고에너지 부품을 안전하게 처리합니다. 비접촉식 비전 기술은 기계식 공급 장치에 비해 물리적 충격 위험을 크게 줄여줍니다.

군용 광전자 부품

표면에 닿지 않는 방식으로 민감한 광학 필터와 소형 렌즈를 계수하여, 광학 성능을 그대로 유지합니다.

제품 매개변수

카테고리상세 정보
주요 기술 매개변수-
장비 모델D835/D850/D890
계산 효율성60병/분 ①
계산 오류≤ 1‰ ②
총 전력0.9KW
전원 공급 장치AC 220V±10% 50Hz±1%
작동 공기 압력0.5-0.8 MPa
공기 소비량≤ 1.0m³/min
전체 치수【D835】L1067mm×W540mm×H1090mm
【D850】L1930mm×W680mm×H1440mm
【D890】L2020mm×W980mm×H1374mm높이(발 포함)
총 질량160kg
제품 개요D835/D850/D890은 2단계 진동판 공급 방식과 다중 채널 프레임워크를 갖춘 다중 채널 시각 계수기입니다. 이 장비들은 높은 병 처리 속도에서 소량 재료를 계수하는 데 적합합니다. 모든 모델은 계수 효율을 높이기 위해 고객의 요구에 따라 16, 24 또는 32채널로 확장할 수 있습니다.

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유니테코 기술

유니테코는 2013년에 설립되었으며 중국 쑤저우에 본사를 두고 있습니다. 머신 비전 Al 기술을 핵심으로 머신 비전, 자동화, 인공 지능 및 기타 기술을 산업 애플리케이션과 심층적으로 통합하는 데 전념하고 있습니다. R&D, 생산, 판매 및 서비스에 중점을 둔 새로운 하이테크 기업입니다.

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+86-159-0216-9777

이메일

uidi@unitecho.com

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5호 링호우 로드. 펜후 하이테크 구역. 우장 지구. 쑤저우시. 장쑤성

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