백 타입 계량 포장기

백형 계량 포장기의 다용도성 활용
Z형 컨베이어와 고정밀 컴퓨터 연동 저울이 완벽하게 통합된 시스템을 갖추어 원활한 작동을 보장합니다. 나사나 단자 같은 산업용 하드웨어부터 커피, 만두, 설탕과 같은 식품에 이르기까지 다양한 소형 입자 제품에 적합합니다.
✅ 다양한 제품 크기에 맞춰 조절 가능한 계량 범위 (50g–5000g)
✅ 분당 10~20봉지의 안정적인 생산 능력
✅ 복합 필름, 알루미늄 호일 및 열접착 필름과 호환됩니다

소프트웨어의 장점

고정밀 컴퓨터 연동 저울

단일 저울을 사용하는 단순한 기계와 달리, GY-C10은 다중 헤드 조합 계량 시스템을 채택하고 있습니다. 이 시스템은 여러 계량 용기의 무게를 즉시 계산하여, 손실을 최소화하면서 목표 중량을 달성할 수 있는 최적의 조합을 도출합니다. 이는 개별 제품의 무게가 제각각인 불규칙한 형태의 철물(예: 특이한 모양의 브라켓)에 이상적입니다.

완전 통합형 Z형 컨베이어

이 시스템은 지상에서 상단의 계량 장치까지 벌크 자재를 자동으로 운반하는 전용 Z형 버킷 엘리베이터를 갖추고 있습니다. 이러한 밀폐형 운반 방식은 자재를 보호할 뿐만 아니라, 수동으로 들어 올릴 필요 없이 지속적이고 자동화된 공급 라인을 보장합니다.

폭넓은 소재 호환성

50g에서 최대 5kg에 이르는 광범위한 입자 크기를 처리할 수 있도록 설계되었습니다. 작은 3C 나사부터 대형 자동차 볼트에 이르기까지, 이 기계는 다양한 제품에 쉽게 대응합니다. 또한 다양한 보관 요구 사항에 맞춰 복합 필름, 알루미늄 호일, PE 등 다양한 필름 재질을 지원합니다.

라인 끝단 통합 지원

시스템 도면에서 볼 수 있듯이, GY-C10은 후공정의 박스 포장기와 연동할 수 있습니다. 이를 통해 벌크 선별부터 최종 박스 밀봉에 이르는 포장 공정을 효율화하는 완벽한 "Bag-in-Box" 자동화 라인을 구축할 수 있습니다.

사용 시나리오

자동차 패스너

GY-C10은 다양한 종류의 나사, 볼트, 너트를 대량으로 포장하는 작업을 효율적으로 처리합니다. 이 제품의 복합 계량 기술은 일반적인 계량 방식에 비해 중량 오차를 크게 줄여주므로, 애프터마켓 부품 키트(50g~5kg)에 이상적입니다.

자동차용 플라스틱 부품 및 구조용 부품

사출 성형된 플라스틱 클립 및 패스너의 포장 작업에 적합합니다. 복합 계량기는 진동식 볼 카운터에 비해 제품을 부드럽게 취급하므로 플라스틱 표면의 손상을 최소화합니다.

자동차 스탬핑 부품

불규칙한 형태의 금속 스탬핑 부품(예: 브라켓, 와셔)에 이상적입니다. 이 시스템의 알고리즘은 개별 부품의 중량 차이를 보정하여 정확한 총 포장 중량을 산출합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리

전자 금속 하드웨어

대량의 컴퓨터 나사, 방열판 및 금속 스탠드오프를 포장하기 위한 유연한 솔루션을 제공합니다. 이 솔루션은 저가형 대량 하드웨어의 경우 수작업 포장보다 더 빠른 대안을 제시합니다.

전자 플라스틱 부품

대량의 플라스틱 키캡, 버튼 또는 절연 하우징을 효율적으로 포장하여 물류 및 재고 관리를 위한 일정한 포장 중량을 보장합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

군용 정밀 패스너

표준 물류 하드웨어의 견고한 포장에 사용됩니다. 이 기계는 알루미늄 호일 및 복합 필름과 호환되어 방습 밀봉이 가능하므로, 군용 예비 부품의 장기 보관에 적합합니다.

제품 매개변수

주요 기술 매개변수
생산 능력분당 10~20봉지
측정 범위50g~5000g
가방 제작 틀씰로 돌아가기
총 전력2.4 kW
순중량500kg
전원 전압380V 50Hz 220V 50-60Hz
가방 크기길이(L): 40~400mm; 폭(W): 100~300mm
포장재복합 막 소재, 알루미늄 호일, 열접착 필름
치수1.5(길이)×1.5(너비)×1.6(높이)m

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유니테코 기술

유니테코는 2013년에 설립되었으며 중국 쑤저우에 본사를 두고 있습니다. 머신 비전 Al 기술을 핵심으로 머신 비전, 자동화, 인공 지능 및 기타 기술을 산업 애플리케이션과 심층적으로 통합하는 데 전념하고 있습니다. R&D, 생산, 판매 및 서비스에 중점을 둔 새로운 하이테크 기업입니다.

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