전자 금속 하드웨어 광학 분류 솔루션
전자제품 금속 하드웨어 정밀 검사
유니테코는 3C 전자제품 금속 하드웨어에 대한 AI 기반 육안 검사를 제공하여 마이크로 나사 및 부품이 최고 기준을 충족하도록 보장합니다. 유니테코의 고속 시스템은 나노 수준의 스크래치, 도금 문제, 미크론 수준의 치수 편차 등 중대한 결함을 감지하여 소비자 가전 공급망의 고가 부품에 대한 완벽한 품질을 보장합니다.
유리 디스크 스크리닝과 독점 AI가 적용된 6뷰 검사를 활용하여 기하학적 공차를 정밀하게 제어합니다. 비전 카운팅과 즉각적인 측정을 원활하게 통합하여 자동화된 워크플로로 오류를 제거하고 속도를 높여 제조업체가 글로벌 스마트 기기 시장에서 무결점 생산 목표를 달성할 수 있도록 지원합니다.
제품별 맞춤형 솔루션
광학 분류 기계
차폐 캔, MLCC, 마이크로 나사 등 섬세한 3C 부품에 맞게 설계된 유리 디스크 및 식스뷰 분류 시스템은 중요한 미적 및 기능적 결함을 360° 검사할 수 있습니다. 이 시스템은 고해상도 이미지를 활용하여 디바이스 조립에 영향을 미치는 나노 수준의 표면 스크래치, 도금 박리, 버를 감지합니다. 이를 통해 부적합 부품을 고속으로 자동으로 분리하여 하이엔드 전자제품의 무결점 품질을 보장합니다.
광학 측정기
스마트폰 미드 프레임, 기어, PCB와 같은 복잡한 구조 부품을 위해 설계된 당사의 인스턴트 원키 측정 시스템은 기하학적 공차에 대한 미크론 수준의 검증을 제공합니다. 이 시스템은 치수, 평탄도, 윤곽 프로파일을 즉시 분석하여 소형화된 기기에 필요한 정밀한 맞춤을 보장합니다. 이 자동화된 검증은 엄격한 품질 준수를 지원하여 수동 측정 오류를 줄이고 구조적 무결성을 보장합니다.
관련 소개
광학 계수 기계
오류가 발생하기 쉬운 계량 방식을 대체하는 멀티채널 비전 계수 기술은 스프링, 접점, 와셔와 같은 경량 3C 전자 금속 하드웨어에 100%의 정확도를 제공합니다. 중량 편차로 인한 계수 편차를 제거하여 정확한 재고 관리와 자재 정밀도를 보장합니다. 또한 이 시스템은 이물질을 감지하고 거부하여 다운스트림 조립 공정에서 오염을 방지합니다.
관련 소개
포장 기계
시각 계수 기술이 통합된 로즈 플라스틱의 자동화된 포장 솔루션(예: MAX-VY25)은 전자 액세서리와 패스너의 정밀한 키팅에 특화되어 있습니다. 이 솔루션은 밀봉 전에 혼합된 마이크로 구성품의 정확한 개수와 유형을 확인하여 마이너스 편차를 제로로 만듭니다. 이를 통해 부품 누락에 대한 고객 불만을 방지하고 소비자 전자 액세서리의 최종 포장 워크플로우를 간소화합니다.
관련 소개
수직 광학 측정기
수직 광학 측정기
수직 광학 측정기
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유니테코 기술
유니테코는 2013년에 설립되었으며 중국 쑤저우에 본사를 두고 있습니다. 머신 비전 Al 기술을 핵심으로 머신 비전, 자동화, 인공 지능 및 기타 기술을 산업 애플리케이션과 심층적으로 통합하는 데 전념하고 있습니다. R&D, 생산, 판매 및 서비스에 중점을 둔 새로운 하이테크 기업입니다.
전화
+86-159-0216-9777
이메일
uidi@unitecho.com
주소
5호 링호우 로드. 펜후 하이테크 구역. 우장 지구. 쑤저우시. 장쑤성
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