PE 필름 포장기

첨단 고속 CCD 이미징 기술을 탑재한 PE 필름 포장기는 기존 계량 방식의 부정확성을 해소합니다. 제품의 면적과 부피를 실시간으로 계산함으로써, 오차 없이 분당 최대 10,000개의 계수 속도를 달성합니다. 정확한 수량이 필수적인 전자 칩, 정밀 사출 성형, 의료 기기 부품 등 고부가가치 부품에 이상적입니다.

  • ✅ 초고효율: 분당 8,000~10,000개 계수 속도
  • ✅ 마이너스 편차 제로: 부족 현상 없음 보장 (0–3‰ 양의 허용 오차)
  • ✅ 지능형 추적 관리: 데이터 추적을 위한 원활한 ERP 연동

소프트웨어의 장점

제로 네거티브 편차 기술

수량을 추정하는 계량기와 달리, MAX-VY25는 비전 기술을 활용해 개별 품목을 하나하나 세어냅니다. 이 제품은 "부정적 편차 없음"을 보장하므로, 고객은 주문한 수량보다 적은 부품을 받는 일이 절대 없습니다. 이를 통해 수량 부족과 관련된 고객 불만을 크게 줄일 수 있습니다.

고속 CCD 영상 처리 알고리즘

이 시스템은 고속 CCD 카메라와 독자적인 로직 분배 소프트웨어를 활용하여 분당 8,000~10,000개를 처리합니다. 이 시스템은 고무 및 사출 성형 부품에서 흔히 발생하는 "단위 중량 오차" 문제를 해결하여, 재료 밀도의 변동에 관계없이 정확성을 보장합니다.

신속한 전환 및 데이터 저장

지능형 운영 체제를 통해 제품 간 원터치 전환이 가능합니다. 1,000종 이상의 다양한 제품 유형에 대한 데이터를 저장할 수 있어, 복잡한 재보정 과정 없이 즉시 사용할 수 있습니다.

ERP와의 원활한 통합

인더스트리 4.0을 위해 설계된 이 기계는 ERP 시스템과의 직접 연동을 지원합니다. 생산 데이터, 계수 기록 및 포장 로그를 완벽하게 추적할 수 있어 제조 공정에 대한 완벽한 가시성을 제공합니다.

사용 시나리오

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

자동차 고무 및 씰링 부품

이 기계는 O-링과 오일 씰의 계수 시 발생하는 문제를 특별히 해결하며, 온도나 배치 차이로 인한 중량 변동을 배제함으로써 변함없는 정확도를 제공합니다.

자동차 정밀 가공 부품

이 제품은 고급 정밀 핀 및 밸브 코어의 포장에 널리 사용되며, 자동차 OEM 업체들이 요구하는 엄격한 수량 관리가 일관되게 이행되도록 보장합니다.

자동차용 플라스틱 부품 및 구조용 부품

이 시스템은 플라스틱 클립과 패스너를 정확하고 신속하게 포장하여 자동차 실내 조립 키트의 생산 과정을 효율화합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리

전자 초정밀 부품

이 시스템은 초경량 마이크로 나사(M1.0~M3.0)와 초소형 스프링을 정량화하고, 혼합된 부품 및 이물질을 감지함으로써 소비자 가전 제품의 키트 순도를 완벽하게 보장합니다.

전자 플라스틱 부품

이 장비는 작은 플라스틱 단추와 광학 렌즈를 효율적으로 계수하여, 정전기나 중량 변동의 영향을 자주 받는 계량 방식에 비해 신뢰할 수 있는 대안을 제공합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

수동 소자

이 제품은 MLCC, 저항기, 커패시터의 대량 포장에 이상적인 솔루션으로, 진동식 계량기와 관련된 정전기 손상 위험을 제거하는 동시에 정밀한 재고 관리를 보장합니다.

포장된 구성품

이 장비는 IC 칩 및 개별 소자에 대한 비접촉식 계수 기능을 제공하여, 높은 처리 속도를 유지하면서도 리드 변형을 효과적으로 방지합니다.

반도체 인터커넥트

이를 통해 후속 조립 공정에 필요한 개별 핀 및 단자의 정확한 수량을 보장함으로써, 부품 부족으로 인한 연결 문제를 방지합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

의료용 고정 장치 및 임플란트

MAX-VY25는 고가 티타늄 뼈 못 및 나사에 대해 100%의 수량 정확도를 보장하며, "부정적 편차 없음(No Negative Deviation)" 기술을 활용하여 수술 키트가 완전하게 구성되고 안전 기준을 준수하도록 보장합니다.

의료용 사출 성형 소모품

이 기계는 첨단 비전 알고리즘을 활용하여 고무 소재에 내재된 단위 중량 편차를 극복함으로써, 멸균 고무 마개와 주사기 플런저를 정확하게 계수합니다.

의료용 전자 부품

이 시스템은 비접촉식 계수 방식을 통해 초소형 센서와 전극을 안전하게 포장함으로써, 민감한 의료 기기에 물리적 손상을 입히지 않으면서도 정확한 수량을 보장합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

군용 정밀 패스너

이 기계는 항공 정비 키트에 대해 오차 제로의 계수를 보장함으로써, 임무 수행에 필수적인 공급망에서 이물질 손상(FOD) 및 물류 불일치의 위험을 제거합니다.

군용 광전자 부품

이 장비는 민감한 광학 필터와 소형 렌즈를 물리적으로 접촉하지 않고 계수함으로써, 국방 분야에서의 사용 시 완벽한 광학 성능을 유지해 줍니다.

제품 매개변수

주요 기술 매개변수
모델MAX-VY25
효율성분당 8,000~10,000개
검출 가능한 크기2mm~50mm
기술적 정밀도0-3% 음의 편차 없음
전원 사양 (전압/전력/주파수/정격 전류)AC220V±10%50HZ/60HZ
무게300kg

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유니테코 기술

유니테코는 2013년에 설립되었으며 중국 쑤저우에 본사를 두고 있습니다. 머신 비전 Al 기술을 핵심으로 머신 비전, 자동화, 인공 지능 및 기타 기술을 산업 애플리케이션과 심층적으로 통합하는 데 전념하고 있습니다. R&D, 생산, 판매 및 서비스에 중점을 둔 새로운 하이테크 기업입니다.

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5호 링호우 로드. 펜후 하이테크 구역. 우장 지구. 쑤저우시. 장쑤성

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