Machine à mesurer optique pour épissures

Redéfinir les mesures à grande échelle grâce à l'épissage intelligent

Mouvement automatisé de la plate-forme, capteur massif de 20 millions de pixels et éclairage flexible pour une mesure précise des grands composants. Convient aux exigences d'inspection étendues avec des plages de déplacement allant jusqu'à 500×400×200 mm (OMQ542). Découvrez la puissance de la série OMQ Splice : combinant l'analyse IVT-VISION avec une optique télécentrique double pour une précision inférieure au pixel, sans distorsion, sur l'ensemble de la scène.

Capteur haute résolution 20MP et double objectif télécentrique

✅ Grande plage de mesure (XYZ) avec déplacement automatique de la table

✅ Haute précision statique (±2,0μm) avec profilage laser 3D en option.

Avantages du logiciel

Mesure multidimensionnelle rapide

Le logiciel IVT-VISION réduit considérablement le temps d'inspection en mesurant plus de 100 dimensions simultanément en moins d'une seconde. Contrairement aux méthodes traditionnelles, l'ajout de points de mesure n'augmente pas le temps de cycle, ce qui garantit un débit maximal pour une production en grande quantité.

Un fonctionnement intuitif pour tous

Designed with a user-friendly interface, the OMQ series allows any operator to achieve stable, consistent results with a simple click. Clear on-screen guidance simplifies the setup process, eliminating the need for specialized training or complex manual adjustments.

Gestion des données et rapports automatisés

Les données de mesure sont automatiquement sauvegardées et organisées pour une gestion centralisée, assurant une traçabilité complète et une récupération facile. D'un simple clic, les utilisateurs peuvent générer des rapports d'inspection détaillés, rationalisant ainsi les flux de travail post-mesure et améliorant de manière significative l'efficacité administrative.

Pas de fixation ni de positionnement précis requis

Le système utilise une reconnaissance avancée des formes pour détecter automatiquement la forme, la position et l'orientation de la pièce. Il n'est donc plus nécessaire de procéder à des alignements fastidieux ou à des montages coûteux. Il suffit de placer la pièce sur la platine et le logiciel s'occupe du reste.

Élimination des erreurs de mise au point

Doté d'un objectif télécentrique à grande profondeur de champ et de capacités de mise au point automatique, le système gère aisément les surfaces irrégulières et les variations de hauteur. Cette technologie élimine les écarts causés par les réglages manuels de la mise au point, garantissant une précision constante quel que soit le niveau de compétence de l'opérateur.

Scénarios d'utilisation

Matériel 3c
Batterie
Cutter
Découpage à l'emporte-pièce
Appareil photo pour téléphone portable
verre pour téléphone portable
PCB
Étiquette Rfid
Sim caerd slot
bouclier anti-poussière spatial
Printemps
Pièce d'estampage

Pièces d'emboutissage pour l'automobile

La série OMQ est la solution idéale pour vérifier les écarts de position des trous et les contours des profils sur les pièces métalliques plates, afin de garantir un ajustement précis et l'intégrité structurelle des composants de la carrosserie et du châssis.

Caoutchouc et composants d'étanchéité pour l'automobile

The non-contact splicing capability is perfect for measuring large, flexible components like engine head gaskets or panoramic sunroof seals, identifying dimensional instability without causing physical deformation to the soft material.

Pièces en plastique et composants structurels pour l'automobile

This solution is widely used for inspecting larger injection-molded interior panels or dashboard components, accurately detecting warpage and verifying critical assembly dimensions across the entire part

Matériel 3c
Batterie
Cutter
Découpage à l'emporte-pièce
Appareil photo pour téléphone portable
verre pour téléphone portable

Électronique Composants structurels

The system is essential for verifying flatness, hole positions, and profile contours on larger structural components such as smartphone mid-frames, tablet backplates, and laptop keyboards, guaranteeing the structural integrity required for slim, high-density devices.

Matériel 3c
Batterie
Cutter
Découpage à l'emporte-pièce
Appareil photo pour téléphone portable
verre pour téléphone portable
PCB
Étiquette Rfid
Sim caerd slot
bouclier anti-poussière spatial
Printemps
Pièce d'estampage

Plaques de semi-conducteurs et composants de support

Utilizing advanced image stitching technology, the OMQ Splice Series captures the complex contours of large-format wafers, lead frames, and PCB substrates, ensuring the precise alignment and dimensional integrity of these foundational layers which exceed standard field-of-view limits.

Paramètres du produit

ObjetOMQ322OMQ432OMQ542
ModèleOMQ322OMQ432OMQ542
Measuring Stroke XYZ (mm)300×200×200400×300×200500×400×200
Machine Movement ModeAutomatiqueAutomatiqueAutomatique
Single Field of View Measurement Range (mm)82×5582×5582×55
Lentille optiqueDouble lentille optique télécentriqueDouble lentille optique télécentriqueDouble lentille optique télécentrique
Capteur d'image (pixels)20 millions d'euros20 millions d'euros20 millions d'euros
Platform Moving Measurement Accuracy (μm)±(3.0+L/200)±(3.0+L/200)±(3.0+L/200)
Platform Non-Moving Measurement Accuracy (μm)±2.0±2.0±2.0
Répétabilité (μm)±2.0±2.0±2.0
Source lumineuse256-level Programmable Light Source; Contour Light: Telecentric Parallel Light; Surface Light: LED Ring Light/Coaxial Light256-level Programmable Light Source; Contour Light: Telecentric Parallel Light; Surface Light: LED Ring Light/Coaxial Light256-level Programmable Light Source; Contour Light: Telecentric Parallel Light; Surface Light: LED Ring Light/Coaxial Light
Traitement des imagesMéthode avancée d'analyse d'image IVT, 256 niveaux de gris, technologie de traitement sous-pixel 20:1Méthode avancée d'analyse d'image IVT, 256 niveaux de gris, technologie de traitement sous-pixel 20:1Méthode avancée d'analyse d'image IVT, 256 niveaux de gris, technologie de traitement sous-pixel 20:1
LogicielIVT-VISIONIVT-VISIONIVT-VISION
Unité d'affichage minimale (mm)0.000010.000010.00001
Overall Dimensions (mm)1150×680×17001170×700×17071353×886×1707
Poids (KG)260300400
Capacité de charge (KG)202020
Environnement de travailPower Supply: 220V/50Hz; Vibration: <0.002mm/s, <15Hz; Temperature: 22°C±5°C; Humidity: 20~80%Power Supply: 220V/50Hz; Vibration: <0.002mm/s, <15Hz; Temperature: 22°C±5°C; Humidity: 20~80%Power Supply: 220V/50Hz; Vibration: <0.002mm/s, <15Hz; Temperature: 22°C±5°C; Humidity: 20~80%
Accessoires en option1. Customization of special models and software functions is available; 2. Optional laser measurement for 3D dimensions; 3. Optional low-angle automatic lifting zoned light source1. Customization of special models and software functions is available; 2. Optional laser measurement for 3D dimensions; 3. Optional low-angle automatic lifting zoned light source1. Customization of special models and software functions is available; 2. Optional laser measurement for 3D dimensions; 3. Optional low-angle automatic lifting zoned light source

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UNITECHO Co., Ltd. a été fondée en 2013 et son siège social se trouve à Suzhou, en Chine. Avec la technologie Al de vision industrielle comme noyau, elle s'engage à intégrer profondément la vision industrielle, l'automatisation, l'intelligence artificielle et d'autres technologies avec des applications industrielles. Il s'agit d'une nouvelle entreprise de haute technologie qui se concentre sur la R&D, la production, les ventes et les services.

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