Macchina di misura ottica per giunzioni

Ridefinire la misurazione su larga scala con la giunzione intelligente

Movimento automatizzato della piattaforma, un enorme sensore da 20 milioni di pixel e un'illuminazione flessibile per misurare con precisione componenti di grandi dimensioni. Adatto a requisiti di ispezione estesi con corse fino a 500×400×200 mm (OMQ542). Scoprite la potenza della serie OMQ Splice: combina l'analisi IVT-VISION con un'ottica a doppia telecentricità per una precisione priva di distorsioni e al di sotto del pixel su tutto lo stage.

✅ Sensore ad alta risoluzione da 20MP e doppio obiettivo telecentrico

✅ Ampio campo di misura (XYZ) con movimento automatico della tavola

✅ Elevata precisione statica (±2,0μm) con profilatura laser 3D opzionale

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Vantaggi del software

Misurazione multidimensionale rapida

Il software IVT-VISION riduce drasticamente i tempi di ispezione misurando oltre 100 dimensioni contemporaneamente in meno di un secondo. A differenza dei metodi tradizionali, l'aggiunta di punti di misurazione non aumenta la durata del ciclo, garantendo la massima produttività per un'efficiente produzione su larga scala.

Funzionamento intuitivo per tutti

Progettata con un'interfaccia intuitiva, la serie OMQ consente a qualsiasi operatore di ottenere risultati stabili e costanti con un semplice clic. Le chiare istruzioni visualizzate sullo schermo semplificano il processo di configurazione, eliminando la necessità di una formazione specialistica o di complesse regolazioni manuali.

Gestione automatizzata dei dati e reportistica

I dati di misurazione vengono salvati e organizzati automaticamente per una gestione centralizzata, garantendo la completa tracciabilità e un facile recupero. Con un solo clic, gli utenti possono generare rapporti di ispezione dettagliati, snellendo i flussi di lavoro successivi alla misurazione e migliorando notevolmente l'efficienza amministrativa.

Non sono necessari dispositivi di fissaggio né un posizionamento preciso

Il sistema utilizza tecniche avanzate di riconoscimento delle forme per rilevare automaticamente la forma, la posizione e l'orientamento del pezzo. Ciò elimina la necessità di lunghi allineamenti o costosi dispositivi di fissaggio: basta posizionare il pezzo sul piano di lavoro e il software si occuperà del resto.

Eliminazione degli errori legati alla messa a fuoco

Dotato di un obiettivo telecentrico con ampia profondità di campo e di funzioni di messa a fuoco automatica, il sistema gestisce con facilità superfici irregolari e variazioni di altezza. Questa tecnologia elimina le deviazioni causate dalle regolazioni manuali della messa a fuoco, garantendo una precisione costante indipendentemente dal livello di competenza dell'operatore.

Scenari d'uso

Hardware 3c
Batteria
Taglierina
Fustellatura
Fotocamera del telefono cellulare
vetro del telefono cellulare
PCB
Tag RFID
Sim caerd slot
scudo antipolvere spaziale
Primavera
Parte di stampaggio

Parti di stampaggio per il settore automobilistico

La serie OMQ rappresenta la soluzione ideale per verificare le deviazioni nella posizione dei fori e i contorni dei profili su parti metalliche piane, garantendo un accoppiamento preciso e l'integrità strutturale dei componenti della carrozzeria e del telaio.

Componenti in gomma e guarnizioni per il settore automobilistico

The non-contact splicing capability is perfect for measuring large, flexible components like engine head gaskets or panoramic sunroof seals, identifying dimensional instability without causing physical deformation to the soft material.

Parti in plastica e componenti strutturali per autoveicoli

This solution is widely used for inspecting larger injection-molded interior panels or dashboard components, accurately detecting warpage and verifying critical assembly dimensions across the entire part

Hardware 3c
Batteria
Taglierina
Fustellatura
Fotocamera del telefono cellulare
vetro del telefono cellulare

Componenti strutturali dell'elettronica

The system is essential for verifying flatness, hole positions, and profile contours on larger structural components such as smartphone mid-frames, tablet backplates, and laptop keyboards, guaranteeing the structural integrity required for slim, high-density devices.

Hardware 3c
Batteria
Taglierina
Fustellatura
Fotocamera del telefono cellulare
vetro del telefono cellulare
PCB
Tag RFID
Sim caerd slot
scudo antipolvere spaziale
Primavera
Parte di stampaggio

Wafer e componenti di supporto per semiconduttori

Utilizing advanced image stitching technology, the OMQ Splice Series captures the complex contours of large-format wafers, lead frames, and PCB substrates, ensuring the precise alignment and dimensional integrity of these foundational layers which exceed standard field-of-view limits.

Parametri del prodotto

ArticoloOMQ322OMQ432OMQ542
ModelloOMQ322OMQ432OMQ542
Measuring Stroke XYZ (mm)300×200×200400×300×200500×400×200
Machine Movement ModeAutomaticoAutomaticoAutomatico
Single Field of View Measurement Range (mm)82×5582×5582×55
Lente otticaLente ottica telecentrica doppiaLente ottica telecentrica doppiaLente ottica telecentrica doppia
Sensore di immagine (pixel)20 milioni20 milioni20 milioni
Platform Moving Measurement Accuracy (μm)±(3.0+L/200)±(3.0+L/200)±(3.0+L/200)
Platform Non-Moving Measurement Accuracy (μm)±2.0±2.0±2.0
Ripetibilità (μm)±2.0±2.0±2.0
Sorgente luminosa256-level Programmable Light Source; Contour Light: Telecentric Parallel Light; Surface Light: LED Ring Light/Coaxial Light256-level Programmable Light Source; Contour Light: Telecentric Parallel Light; Surface Light: LED Ring Light/Coaxial Light256-level Programmable Light Source; Contour Light: Telecentric Parallel Light; Surface Light: LED Ring Light/Coaxial Light
Elaborazione delle immaginiIVT Advanced Image Analysis Method, 256 Gray Levels, 20:1 Sub-pixel Processing TechnologyIVT Advanced Image Analysis Method, 256 Gray Levels, 20:1 Sub-pixel Processing TechnologyIVT Advanced Image Analysis Method, 256 Gray Levels, 20:1 Sub-pixel Processing Technology
SoftwareIVT-VISIONIVT-VISIONIVT-VISION
Unità minima di visualizzazione (mm)0.000010.000010.00001
Dimensioni complessive (mm)1150×680×17001170×700×17071353×886×1707
Peso (kg)260300400
Capacità di carico (kg)202020
Ambiente di lavoroPower Supply: 220V/50Hz; Vibration: <0,002 mm/s, <15Hz; Temperature: 22°C±5°C; Humidity: 20~80%Power Supply: 220V/50Hz; Vibration: <0,002 mm/s, <15Hz; Temperature: 22°C±5°C; Humidity: 20~80%Power Supply: 220V/50Hz; Vibration: <0,002 mm/s, <15Hz; Temperature: 22°C±5°C; Humidity: 20~80%
Accessori opzionali1. Customization of special models and software functions is available; 2. Optional laser measurement for 3D dimensions; 3. Optional low-angle automatic lifting zoned light source1. Customization of special models and software functions is available; 2. Optional laser measurement for 3D dimensions; 3. Optional low-angle automatic lifting zoned light source1. Customization of special models and software functions is available; 2. Optional laser measurement for 3D dimensions; 3. Optional low-angle automatic lifting zoned light source

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Tecnologia Unitecho

UNITECHO Co., Ltd. è stata fondata nel 2013 e ha sede a Suzhou, in Cina. Con la tecnologia Al di visione artificiale come fulcro, si impegna a integrare profondamente visione artificiale, automazione, intelligenza artificiale e altre tecnologie con applicazioni industriali. È una nuova impresa high-tech che si concentra su R&S, produzione, vendita e assistenza.

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+86-159-0216-9777

Indirizzo

No.5 Linghou Road. Zona ad alta tecnologia di Fenhu. Distretto di Wujiang. Città di Suzhou. Provincia di Jiangsu

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