ソフトウェアの利点
高速多次元測定
IVT-VISIONソフトウェアは、1秒未満で100以上の寸法を同時に測定することで、検査時間を大幅に短縮します。従来の方法とは異なり、測定点を追加してもサイクルタイムが長くなることはなく、大量生産における効率性を最大限に高めることができます。.
誰にでも直感的に操作できる
Designed with a user-friendly interface, the OMQ series allows any operator to achieve stable, consistent results with a simple click. Clear on-screen guidance simplifies the setup process, eliminating the need for specialized training or complex manual adjustments.
自動化されたデータ管理およびレポート作成
測定データは自動的に保存・整理され、一元管理されるため、完全なトレーサビリティが確保され、簡単に検索することができます。ユーザーはワンクリックで詳細な検査レポートを作成できるため、測定後のワークフローが効率化され、事務処理の効率が大幅に向上します。.
治具や正確な位置決めは不要
本システムは、高度なパターン認識技術を活用し、ワークピースの形状、位置、向きを自動的に検出します。これにより、時間のかかる位置合わせや高価な治具が不要になります。ワークピースをステージに載せるだけで、あとはソフトウェアがすべて処理します。.
焦点に関連する誤差の除去
被写界深度の広いテレセントリックレンズとオートフォーカス機能を備えたこのシステムは、凹凸のある表面や高さのばらつきにも容易に対応します。この技術により、手動でのピント調整に起因する誤差が排除され、オペレーターの熟練度にかかわらず、一貫した精度が確保されます。.
使用シナリオ
自動車用ゴムおよびシーリング部品
The non-contact splicing capability is perfect for measuring large, flexible components like engine head gaskets or panoramic sunroof seals, identifying dimensional instability without causing physical deformation to the soft material.
自動車用プラスチック部品および構造部品
This solution is widely used for inspecting larger injection-molded interior panels or dashboard components, accurately detecting warpage and verifying critical assembly dimensions across the entire part
電子構造部品
The system is essential for verifying flatness, hole positions, and profile contours on larger structural components such as smartphone mid-frames, tablet backplates, and laptop keyboards, guaranteeing the structural integrity required for slim, high-density devices.
半導体ウェハー＆サポート部品
Utilizing advanced image stitching technology, the OMQ Splice Series captures the complex contours of large-format wafers, lead frames, and PCB substrates, ensuring the precise alignment and dimensional integrity of these foundational layers which exceed standard field-of-view limits.
製品パラメーター
| 項目 | OMQ322 | OMQ432 | OMQ542 |
|---|---|---|---|
| モデル | OMQ322 | OMQ432 | OMQ542 |
| Measuring Stroke XYZ (mm) | 300×200×200 | 400×300×200 | 500×400×200 |
| Machine Movement Mode | 自動 | 自動 | 自動 |
| Single Field of View Measurement Range (mm) | 82×55 | 82×55 | 82×55 |
| 光学レンズ | 二重テレセントリック光学レンズ | 二重テレセントリック光学レンズ | 二重テレセントリック光学レンズ |
| イメージセンサー（画素数） | 2,000万 | 2,000万 | 2,000万 |
| Platform Moving Measurement Accuracy (μm) | ±(3.0+L/200) | ±(3.0+L/200) | ±(3.0+L/200) |
| Platform Non-Moving Measurement Accuracy (μm) | ±2.0 | ±2.0 | ±2.0 |
| 再現性（μm） | ±2.0 | ±2.0 | ±2.0 |
| 光源 | 256-level Programmable Light Source; Contour Light: Telecentric Parallel Light; Surface Light: LED Ring Light/Coaxial Light | 256-level Programmable Light Source; Contour Light: Telecentric Parallel Light; Surface Light: LED Ring Light/Coaxial Light | 256-level Programmable Light Source; Contour Light: Telecentric Parallel Light; Surface Light: LED Ring Light/Coaxial Light |
| 画像処理 | IVTの高度な画像解析手法、256階調、20:1のサブピクセル処理技術 | IVTの高度な画像解析手法、256階調、20:1のサブピクセル処理技術 | IVTの高度な画像解析手法、256階調、20:1のサブピクセル処理技術 |
| ソフトウェア | IVT-VISION | IVT-VISION | IVT-VISION |
| 最小表示単位（mm） | 0.00001 | 0.00001 | 0.00001 |
| Overall Dimensions (mm) | 1150×680×1700 | 1170×700×1707 | 1353×886×1707 |
| 重量（kg） | 260 | 300 | 400 |
| 耐荷重（kg） | 20 | 20 | 20 |
| 職場環境 | Power Supply: 220V/50Hz; Vibration: <0.002mm/s, <15Hz; Temperature: 22°C±5°C; Humidity: 20~80% | Power Supply: 220V/50Hz; Vibration: <0.002mm/s, <15Hz; Temperature: 22°C±5°C; Humidity: 20~80% | Power Supply: 220V/50Hz; Vibration: <0.002mm/s, <15Hz; Temperature: 22°C±5°C; Humidity: 20~80% |
| オプションアクセサリー | 1. Customization of special models and software functions is available; 2. Optional laser measurement for 3D dimensions; 3. Optional low-angle automatic lifting zoned light source | 1. Customization of special models and software functions is available; 2. Optional laser measurement for 3D dimensions; 3. Optional low-angle automatic lifting zoned light source | 1. Customization of special models and software functions is available; 2. Optional laser measurement for 3D dimensions; 3. Optional low-angle automatic lifting zoned light source |
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ユナイトエコー・テクノロジー
UNITECHO株式会社は2013年に設立され、中国蘇州に本社を置く。マシンビジョンアル技術を核心とし、マシンビジョン、オートメーション、人工知能、その他の技術と産業アプリケーションを深く融合させることに力を注いでいる。研究開発、生産、販売、サービスに重点を置く新しいハイテク企業である。.