U字溝光選別機

UGV-E-VI光選別機は、ピンや両頭ネジなど、直立や逆さに吊るすことができない小型部品の精密検査用に設計されています。ガラス溝検出システムにより、ほぼ360°の検査が可能で、外観不良や寸法精度を包括的にカバーします。高精度の品質管理を必要とする業界に最適です。.
小部品のガラス・スロット検出 ✅ 小部品のガラス・スロット検出
✅ ほぼ360°の総合検査
✅ 検出における高精度と効率性

ソフトウェアの利点

Specialized U-Slot Stabilization Technology

The UGV-E-VI features a unique glass U-slot design that centers and stabilizes cylindrical parts during transport, ensuring clear, distortion-free imaging of side surfaces.

Near 360° Comprehensive Inspection

Achieving nearly 360° coverage, the multi-camera system effectively detects surface defects and dimensional variances that standard single-view systems might miss.

Handling of Non-Standing & Rolling Parts

Specifically designed for components that cannot stand vertically or hang securely, the U-slot mechanism supports these parts naturally, ensuring precise optical alignment.

Rapid Model Setup

The integrated UIDG software addresses "cold start" issues by automatically generating virtual defect samples for AI training, enabling quick model switching and minimizing downtime.

AI-Driven Defect Recognition

Powered by UNITECHO’s proprietary AI ecosystem and NVIDIA computing, the system intelligently distinguishes between functional defects and cosmetic stains, reducing false reject rates.

使用シナリオ

3c ハードウェア
バッテリー
カッター
型抜き
携帯電話カメラ
携帯電話ガラス
プリント基板
Rfidタグ
シムカードスロット
スペース・ダスト・シールド
プレス部品

自動車用精密機械加工部品

For precision-machined parts, this machine provides detailed inspection to guarantee the reliability and safety of automotive components.

自動車用ファスナー

The UGV-E-VI is excellent for inspecting automotive fasteners like pins and screws, ensuring they meet the stringent quality standards required in vehicle assembly.

3c ハードウェア
バッテリー
カッター
型抜き
携帯電話カメラ
携帯電話ガラス

エレクトロニクス超精密部品

For tiny components in 3C devices, this machine offers detailed inspection to guarantee the quality and performance of electronic gadgets.

電子金属金物

The UGV-E-VI is suitable for inspecting small metal parts in consumer electronics, ensuring they meet the precise specifications required for 3C products.

3c ハードウェア
バッテリー
カッター
型抜き
携帯電話カメラ
携帯電話ガラス
プリント基板
Rfidタグ
シムカードスロット
スペース・ダスト・シールド
プレス部品

半導体受動部品

In the semiconductor industry, the UGV-E-VI inspects passive components for defects, crucial for maintaining the reliability of electronic circuits.

半導体相互接続光選別ソリューション

半導体相互接続

This machine also checks connection parts, ensuring they are free from defects that could affect semiconductor performance.

3c ハードウェア
バッテリー
カッター
型抜き
携帯電話カメラ
携帯電話ガラス
プリント基板
Rfidタグ
シムカードスロット
スペース・ダスト・シールド
プレス部品

医療用射出成形消耗品

This machine also checks injection-molded medical consumables for defects, maintaining the high standards necessary for medical applications.

医療用ファスナー

In the medical field, the UGV-E-VI inspects small fasteners used in medical devices, ensuring they are free from defects that could compromise device functionality.

製品パラメーター

項目UGV-D-VIUGV-ER-VIUGV-FR-VIUGV-GR-VI
モデルUGV-D-VIUGV-ER-VIUGV-FR-VIUGV-GR-VI
検出ディスク直径500mm600mm800mm1000mm
機材サイズ928*1000*19001060*1060*19001280*1280*19801280*1480*1980
機材重量750KG800KG900KG1000KG
電圧220VAC(標準)220VAC(標準)220VAC(標準)220VAC(標準)
頻度50HZ/60HZ
パワー3KW4KW
空気圧0.5-0.8Mpa
適用ワークガラスの光透過率の高さを生かし、ガラス板上に安定して載せることができるワークを検査することができる。.
給餌方法ベルトコンベヤとレールコンベヤ
給餌方向時計回り/反時計回り
検査項目斜めのエッジ、ヘッドサイズ、ステム、内孔、ピット、クラック、歯の損傷などの寸法および外観の欠陥。.
カメラの最大台数4個8個12個16個
スピード±800個/分±600個/分±500個/分
精度≥±0.002mm
アクセサリーの追加も可能垂直供給機、クライミングマシン、貯蔵ビンなどを装備することができ、包装機やベーリングマシンに接続することができる。.
コンピューター標準的なI7産業グレードコンピュータ(NVIDIAの高演算能力グラフィックカードを搭載したAIアルゴリズム)
ソフトウェア・プラットフォームUNITECHOの3つの自社開発ソフトウェアアルゴリズムプラットフォームをすべてサポートしている:UZVISIONビジョンプラットフォーム+AIアルゴリズムプラットフォームUIDI+AI欠陥生成ソフトウェアUIDG。.

適合製品

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ユナイトエコー・テクノロジー

UNITECHO株式会社は2013年に設立され、中国蘇州に本社を置く。マシンビジョンアル技術を核心とし、マシンビジョン、オートメーション、人工知能、その他の技術と産業アプリケーションを深く融合させることに力を注いでいる。研究開発、生産、販売、サービスに重点を置く新しいハイテク企業である。.

電話

+86-159-0216-9777

電子メール

uidi@unitecho.com

住所

臨湖路5号呉江区。呉江区。蘇州市。江蘇省

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