半導体相互接続光選別ソリューション

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半導体相互接続光選別ソリューション

半導体配線における精密検査

UNITECHOは、半導体コネクターに特化したAI搭載の外観検査ソリューションを提供し、すべてのピン、端子、複雑なリードフレームが最高水準の接続性と電気的完全性を満たしていることを保証します。UNITECHOのシステムは、ピンの変形、コプラナリティの問題、ピッチ偏差、メッキの異常、モールドフラッシュなどの重要な欠陥を検出するために、高速非接触検査を実行します。.

高度な光学計測技術と独自のAIアルゴリズムを活用し、高密度コネクタの製造において、高精度かつ一貫性のある品質管理を実現します。当社のソリューションは製造ラインにシームレスに統合され、リアルタイムの選別とフィードバックを行うことで、形状に不整合のある部品が工程に進むのを防ぎます。これにより、接続トラブルを未然に防ぎ、信号損失を低減し、最終製品の信頼性を高めることで、メーカーが「欠陥ゼロ」という目標を達成できるよう支援します。.

製品別ソリューション

光学選別機

半導体用コネクタおよび端子向けに設計された当社のAI駆動型光学選別機は、ガラスプレートおよび六面検査技術を採用しています。これらは、リードの変形、メッキの剥離、本体のひび割れなど、ミクロンレベルの欠陥を高速かつ非接触で検出します。本システムは、規格外部品を自動的に識別・選別することで、構造的に完全なコネクタのみが次の工程に進むことを保証し、ピンの曲がりや本体の損傷に起因する組立上の問題を未然に防ぎます。.

光学測定機

この高精度システムはコネクタにとって極めて重要であり、ピンの共平面性、ピッチ位置合わせ、プロファイル輪郭などの幾何学的パラメータをミクロン単位で検証します。高度な画像スティッチング機能と広視野角機能を備え、複雑な公差を厳密に測定することで、接続不良を未然に防ぎます。本装置はリアルタイムのデータフィードバックを提供し、最終組立前にすべてのロットが厳格な半導体パッケージング基準に準拠していることを保証します。.

光学選別機

当社のAI搭載光学選別機は、高速・非接触検査を行い、自動車部品の表面キズ、寸法、材質の不一致による不良品を自動検出・選別します。.

光学測定機

この精密光学測定機は、重要部品の寸法検証や幾何学的解析にミクロンレベルの精度を提供し、自動車製造の厳しい公差への準拠を保証します。.

梱包機

当社の検査システムと統合された自動梱包機は、適格な自動車部品を効率的に仕分け、計数し、指定された容器に梱包し、最終生産段階を合理化します。.

梱包機

視覚的計数技術を統合した当社の自動包装ソリューションは、静電気防止加工済みの既製パウチを用いた、デリケートな半導体コネクタの袋詰め工程に特化しています。本システムは、精密な計数、異物検出、気密シールなどの機能を果たします。この最終工程の自動化により、コネクタを静電気放電（ESD）や物理的損傷から保護し、汚染のない状態を保ち、直ちに自動組立工程へ移行できる状態を確保します。.