UFC-C-IV インデックスプレート金属部品光選別機

ファスナーおよび非立形部品の高精度インデックス検査

UFC-C-IVは、ネジ、ボルト、吊り下げ部品など、自立できないワークピースの厳格な検査を目的に特別に設計された、専用インデックスプレート式光学選別機です。 300mmの検出ディスクと堅牢なレールコンベア供給システムを搭載した本機は、4台のカメラ構成により、包括的な寸法測定および欠陥分析を行います。 検出速度は±450個/分、業界トップクラスの精度(±0.002mm以上)を誇るUFC-C-IVは、吊り下げ状態の自動車用ファスナー、医療用ネジ、精密金具などに対し、欠陥ゼロの品質管理を求めるメーカーにとって理想的なソリューションです。.

✅ 300mmインデックスプレートシステム

吊り下げ・懸垂状態のワークピース用に最適化されています

✅ 4カメラ光学アレイによる多角度ねじ・表面検査

✅ NVIDIAの高性能グラフィックスカードを活用したAI駆動のディープラーニング

✅ 精度±0.002mm以上、最大±450個/分の高精度選別

ソフトウェアの利点

部品の吊り下げ用専用インデックスプレート

非自立型のワークピース向けに設計された300mmインデックスプレート式光学選別機は、レールコンベアを介してネジやボルトを確実に吊り下げ、安定した検査を実現します。この方式により、フラットベルト式選別機でよく見られる転倒の問題を防止し、上部が重い部品の確実な搬送を保証します。.

AIを活用したインテリジェントな欠陥認識

UNITECHO独自のAIエコシステムとNVIDIAのアクセラレーション技術を基盤とする本システムは、ひび割れなどの複雑な欠陥と、通常の表面のばらつきとをインテリジェントに見分けることができます。このディープラーニング機能により、欠陥モデルの迅速な生成が可能となり、セットアップ時間を大幅に短縮するとともに、誤拒率を最小限に抑えます。.

ミクロンレベルの寸法精度

高解像度の4カメラアレイを搭載した300mmインデックスプレート光学選別機は、重要寸法において業界トップクラスの精度(±0.002mm以上)を実現しています。この精度により、ごくわずかな偏差や内部の穴の閉塞も確実に検出でき、最も厳しい品質基準を満たします。.

高速スループット効率

このシステムは、1分あたり最大450個の検査速度を実現し、信頼性を損なうことなく生産スループットを大幅に向上させます。効率的な時計回り・反時計回りのレール送り機構により、詰まりのない連続的な流れを維持し、1日の生産量を最大化します。.

シームレスな自動化の統合

300mmインデックスプレート式光学選別機は、スマートファクトリーの運用に向け、縦型フィーダーや自動包装システムとの柔軟な連携が可能です。このモジュール式の連携機能により、手作業を削減し、初期の供給から最終的な箱詰めに至るまでの品質管理プロセス全体を効率化します。.

使用シナリオ

3c ハードウェア
バッテリー
カッター
型抜き
携帯電話カメラ
携帯電話ガラス
プリント基板
Rfidタグ
シムカードスロット
スペース・ダスト・シールド
春
プレス部品

自動車用精密機械加工部品

この装置は、細長い自動車用シャフトやピンに対して優れた安定性を発揮し、同心度および長さの公差を±0.002mmの精度で測定します。検査中の部品のぐらつきを防止することで、エンジンやトランスミッションシステムにおける正確な組み付けを保証します。.

自動車用ファスナー

UFC-C-IVは、自動車用ボルト、ハブネジ、リベットをインデックスプレート上に固定し、ねじ山および頭部の包括的な検査を行います。ねじ山の損傷や亀裂などの重大な欠陥を効果的に検出することで、車両アセンブリの構造的完全性を確保します。.

3c ハードウェア
バッテリー
カッター
型抜き
携帯電話カメラ
携帯電話ガラス

電子金属金物

このシステムは、精密レールによる供給方式を採用し、スマートフォン用の繊細なマイクロネジや吊り下げ式ファスナーを丁寧に取り扱います。自動化された電子機器生産ラインにおける組立不良を防ぐため、厳格な寸法仕様を遵守しています。.

3c ハードウェア
バッテリー
カッター
型抜き
携帯電話カメラ
携帯電話ガラス
プリント基板
Rfidタグ
シムカードスロット
スペース・ダスト・シールド
春
プレス部品
半導体相互接続光選別ソリューション

半導体相互接続

UFC-C-IVは、半導体パッケージに使用される細長いコネクタピン、ポゴピン、および端子リードの検査に極めて効果的です。その安定したレール搬送システムにより、信頼性の高い電気的接続に不可欠なピンの真直度やメッキ状態の正確な測定が可能となります。.

3c ハードウェア
バッテリー
カッター
型抜き
携帯電話カメラ
携帯電話ガラス
プリント基板
Rfidタグ
シムカードスロット
スペース・ダスト・シールド
春
プレス部品

医療用ファスナー

高い衛生基準が求められる製造現場向けに設計された本機は、骨用スクリューや歯科インプラントに微細なバリやカヌレーションの閉塞がないかを検査します。高解像度の光学システムにより表面の汚染を検知し、患者の安全性と滅菌基準の遵守を確保します。.

3c ハードウェア
バッテリー
カッター
型抜き
携帯電話カメラ
携帯電話ガラス
プリント基板
Rfidタグ
シムカードスロット
スペース・ダスト・シールド
春
プレス部品

軍用精密ファスナーの光学選別ソリューション

航空宇宙分野のミッションクリティカルな締結部品は、AIを活用した解析により、応力亀裂やねじ形状の精度について厳格な検査が行われます。これにより、特殊合金製のボルトが、過酷な運用環境における「欠陥ゼロ」を要件とする軍事規格を確実に満たすことが保証されます。.

弾薬部品光学選別ソリューション

この機械はカートリッジの薬莢に最適で、「穴の閉塞」や内径を検査し、発射不良を未然に防ぎます。排気孔を迅速に確認し、薬莢の変形を高速かつ高精度で検出します。.

製品パラメーター

モデルUFC-C-IVUFC-D-IVUFP-B-IVUFP-D-IV
UFC-C-IVUFC-D-IVUFP-B-IVUFP-D-IV
設備パラメーター検出ディスク直径300mm500mm285mm500mm
機材サイズ8608601913106010601913106010601870124412441870
機材重量700KG800KG750KG800KG
電圧220VAC(標準)
頻度50HZ/60HZ
パワー3KW4KW
空気圧0.5-0.8Mpa
技術的特徴適用ワークネジやボルトなど、自立できないワークや、吊り下げ可能なワークの検出に適しています。.
給餌方法レールコンベヤ
給餌方向時計回り/反時計回り
点検対象項目厚さ、直径、対角線、塞がれた穴、ひび割れ、文字、ピット、その他の寸法・外観上の欠陥
カメラの最大台数4個12個4個12個
スピード±450個/分±600個/分±400個/分±250個/分
精度≥±0.002mm
アクセサリーの追加も可能垂直供給機、昇降機、反転装置などを装備することができ、包装機や梱包機と接続することも可能です。.
コンピューター標準的なI7産業グレードコンピュータ(NVIDIAの高演算能力グラフィックカードを搭載したAIアルゴリズム)
ソフトウェア・プラットフォームいずれも、UNITECHOが独自開発した3つのソフトウェアアルゴリズムプラットフォームに対応しています:UZVISIONビジョンプラットフォーム、AIアルゴリズムプラットフォーム「UIDI」、AI欠陥生成ソフトウェア「UIDG」

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ユナイトエコー・テクノロジー

UNITECHO株式会社は2013年に設立され、中国蘇州に本社を置く。マシンビジョンアル技術を核心とし、マシンビジョン、オートメーション、人工知能、その他の技術と産業アプリケーションを深く融合させることに力を注いでいる。研究開発、生産、販売、サービスに重点を置く新しいハイテク企業である。.

電話

+86-18962530275

電子メール

yahexu@unitecho.com

住所

臨湖路5号呉江区。呉江区。蘇州市。江蘇省

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