半導体産業向け光選別ソリューション

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半導体産業向け光選別ソリューション

半導体産業向け光選別ソリューション

UNITECHOは、半導体業界向けに特化したAI搭載の外観検査ソリューションを提供し、小型化と高精度の厳しい要求に対応しています。受動部品（MLCCや抵抗器など）、パッケージ部品、複雑な半導体コネクターなどの絶対的な品質管理を保証します。先進的な6面外観選別装置とガラス板選別機を活用し、ミクロンレベルの表面欠陥、リードの変形、大量生産されるマイクロコンポーネントラインの寸法不整合などを、卓越したスピードと信頼性で検出します。.

当社の技術は、ウェハプロセスと最終アセンブリの完全性を維持するために不可欠であり、即座のワンキー光学測定器を使用してウェハサポート部品の正確な寸法検証を提供します。さらに、高精度光学計数装置と統合型ビジュアル計数包装機により、バックエンドのサプライチェーンを最適化し、バルク電子部品の定量化と包装において100%の精度を保証します。ディープラーニング・アルゴリズムと自動光学計測を活用することで、半導体メーカーが歩留まり率を最大化し、ソーティングエラーを排除し、究極の基準である不良品ゼロの製造を達成できるよう支援します。.

半導体受動部品光選別ソリューション

MLCC、抵抗器、コンデンサ、インダクタの高速AI検査を行い、電極の損傷、欠け、傷などの微細な欠陥を検出します。高解像度のガラスプレート選別と目視計数により、寸法の一貫性と正確な数量管理を保証します。.

半導体パッケージデバイス光選別ソリューション

当社の6面光学選別は、ICやチップの360度検査を実現し、パッケージのクラックや鉛の酸化を排除し、欠陥ゼロの自動車基準を満たします。統合された目視計数パッケージングにより、100%の精度とコンタミネーションのない封止が保証されます。.
半導体コネクター

半導体相互接続光選別ソリューション

ピンや端子のミクロンレベルの公差を検証し、ピッチ、コプラナリティ、幾何学的精度を測定して接続不良を防ぎます。自動袋供給パッケージングでは、静電気防止袋を使用して、敏感なコネクターを保護し、すぐに組み立てられるようにします。.

半導体ウェハー＆サポート部品光選別ソリューション

高度な画像ステッチングと大視野光学系を利用して、ウェハー、リードフレーム、PCB基板の複雑な輪郭を測定します。これにより、半導体製造の基礎となるレイヤーの正確なアライメントと寸法整合性が保証されます。.