UFP-B-IV インデックスプレート金属部品光選別機

UFP-B-IVインデックスプレート式光学選別機は、ネジやボルトなどの浮遊部品の検査用に設計されています。4kWの駆動システムを搭載し、安定した連続運転を保証します。 285mmの検出ディスクとレールコンベアを装備し、振動のない360°検査を±400個/分の速度で、±0.002mmの精度で行います。UNITECHOのAIエコシステムを活用することで、自動車、医療、電子機器分野において、欠陥のない品質管理を保証します。.

✅ 吊り下げ部品の安定性を確保するためのレールコンベア付き285mmインデックスプレート

✅ 過酷な使用環境に対応する高性能4kWモーターシステム

✅ 多角度での寸法・欠陥解析のための4カメラ光学アレイ

NVIDIAハイコンピューティング・グラフィックスによるAIパワー・ディープラーニング

ソフトウェアの利点

非立上り部品向けに最適化

この専用レールコンベヤは、ワークピースの頭部をしっかりと吊り下げるため、ベルト式選別機でよく見られるぐらつきを解消します。これにより、長いネジやボルトが完全に垂直な状態を保ち、検査時の幾何学的測定の精度が保証されます。.

堅牢な4kWの高トルク性能

アップグレードされた4kWの動力システムを搭載したUFP-B-IVは、高負荷下でも安定した回転を実現する優れた駆動性能を発揮します。この高トルク性能により、大型の鋼製締結部品を使用する場合でも、処理能力の安定性と測定の再現性が確保されます。.

産業用AIエコシステム

NVIDIAのグラフィックスとディープラーニングを基盤とするこのシステムは、機能上の欠陥と外観上のばらつきをインテリジェントに見分けます。独自のUIDGソフトウェアにより、欠陥サンプルの迅速な生成が可能となり、新製品のセットアップにかかるトレーニング時間を大幅に短縮します。.

高精度寸法・欠陥検査

±0.002mm以上の精度を実現するこのシステムは、重要寸法、OCR、および表面状態を厳密に検査します。中空部品内部の「閉塞孔」の特定や、材料の亀裂、ピッチング、フローマークの検出に特に優れています。.

シームレスなスマートファクトリーとの統合

自動化を念頭に設計されたUFP-B-IVは、柔軟な排出システムを介して、縦型フィーダーや包装ユニットとシームレスに連携します。これにより、完全無人化された品質管理ラインを実現し、初期の供給から最終的な梱包に至るまでの作業を効率化します。.

使用シナリオ

3c ハードウェア
バッテリー
カッター
型抜き
携帯電話カメラ
携帯電話ガラス
プリント基板
Rfidタグ
シムカードスロット
スペース・ダスト・シールド
春
プレス部品

自動車用精密機械加工部品

バルブステムやトランスミッションピンなど、立型ではない加工部品については、本機の吊り下げ安定性により、正確な同心度および振れ量の測定が保証されます。このシステムは±0.002mmという微細な寸法偏差を検出することで、これらの重要な部品がエンジンやギアボックスのアセンブリに完璧に適合することを保証します。.

自動車用ファスナー

285mmインデックスプレート式光学選別機は、レールを利用して自動車用ボルト、ホイールスタッド、フランジネジを確実に吊り下げ、検査を行います。この装置は、ねじ山の状態や頭部の寸法を高速で360度全方向から分析し、損傷や規格外ファスナーによる組立ラインの停止を防止します。.

3c ハードウェア
バッテリー
カッター
型抜き
携帯電話カメラ
携帯電話ガラス

3Cエレクトロニクス構造部品

「インスタント・ワンキー・メジャリング」技術を活用し、本システムは、スリムで高密度なデバイス向けのスマートフォン・ミッドフレームやSIMトレイについて、平坦度、穴の位置、輪郭形状など、複雑な幾何公差の検証を行います。.

3Cエレクトロニクス 超精密部品

このシステムは、マイクロファスナーや精密接続ピンを扱い、高倍率の光学系を用いてミクロンレベルの寸法を検証します。これにより、ウェアラブルデバイスや精密機器に使用される微小部品に、変形や製造上の欠陥がないことを保証します。.

3c ハードウェア
バッテリー
カッター
型抜き
携帯電話カメラ
携帯電話ガラス
プリント基板
Rfidタグ
シムカードスロット
スペース・ダスト・シールド
春
プレス部品

半導体相互接続

本装置は、吊り下げ時の安定性が求められる細長いコネクタピン、ポゴピン、および端子リードの検査に極めて効果的です。ピンの真直度やメッキの完全性を正確に測定し、高密度半導体パッケージにおける信頼性の高い電気的接続を保証します。.

3c ハードウェア
バッテリー
カッター
型抜き
携帯電話カメラ
携帯電話ガラス
プリント基板
Rfidタグ
シムカードスロット
スペース・ダスト・シールド
春
プレス部品

医療用ファスナー

繊細な医療機器の取り扱いに適したこのシステムは、外科用スクリューや歯科用インプラントの表面汚染や微細なバリを厳格に検査します。高解像度の4カメラ構成により、すべての締結部品が、患者の安全のために求められる厳格な衛生基準および寸法基準を満たしていることを確実に確認します。.

3c ハードウェア
バッテリー
カッター
型抜き
携帯電話カメラ
携帯電話ガラス
プリント基板
Rfidタグ
シムカードスロット
スペース・ダスト・シールド
春
プレス部品

軍用精密ファスナーの光学選別ソリューション

ミッションクリティカルな航空宇宙・防衛用途において、本システムは高強度合金製ファスナーの応力亀裂、材料の空隙、および形状の精度を検査します。厳格な軍事規格への準拠を保証し、過酷な運用環境下でも信頼性を確保します。.

弾薬部品光学選別ソリューション

本機は、カートリッジケースや弾頭本体の検査に最適化されており、特に光学角度を活用して「穴の閉塞」やケースの変形をチェックします。レール給弾方式を採用することで、これらの円筒形部品を安定させ、発射時の危険な故障につながる可能性のある内部欠陥を正確に検出します。.

製品パラメーター

モデルUFC-C-IVUFC-D-IVUFP-B-IVUFP-D-IV
UFC-C-IVUFC-D-IVUFP-B-IVUFP-D-IV
設備パラメーター検出ディスク直径300mm500mm285mm500mm
機材サイズ8608601913106010601913106010601870124412441870
機材重量700KG800KG750KG800KG
電圧220VAC(標準)
頻度50HZ/60HZ
パワー3KW4KW
空気圧0.5-0.8Mpa
技術的特徴適用ワークネジやボルトなど、自立できないワークや、吊り下げ可能なワークの検出に適しています。.
給餌方法レールコンベヤ
給餌方向時計回り/反時計回り
点検対象項目厚さ、直径、対角線、塞がれた穴、ひび割れ、文字、ピット、その他の寸法・外観上の欠陥
カメラの最大台数4個12個4個12個
スピード±450個/分±600個/分±400個/分±250個/分
精度≥±0.002mm
アクセサリーの追加も可能垂直供給機、昇降機、反転装置などを装備することができ、包装機や梱包機と接続することも可能です。.
コンピューター標準的なI7産業グレードコンピュータ(NVIDIAの高演算能力グラフィックカードを搭載したAIアルゴリズム)
ソフトウェア・プラットフォームいずれも、UNITECHOが独自開発した3つのソフトウェアアルゴリズムプラットフォームに対応しています:UZVISIONビジョンプラットフォーム、AIアルゴリズムプラットフォーム「UIDI」、AI欠陥生成ソフトウェア「UIDG」

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ユナイトエコー・テクノロジー

UNITECHO株式会社は2013年に設立され、中国蘇州に本社を置く。マシンビジョンアル技術を核心とし、マシンビジョン、オートメーション、人工知能、その他の技術と産業アプリケーションを深く融合させることに力を注いでいる。研究開発、生産、販売、サービスに重点を置く新しいハイテク企業である。.

電話

+86-18962530275

電子メール

yahexu@unitecho.com

住所

臨湖路5号呉江区。呉江区。蘇州市。江蘇省

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