Optische Sortierlösung für die Halbleiterindustrie
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Umfassende Lösung für die optische Sortierung in der Halbleiterindustrie
UNITECHO bietet spezialisierte, KI-gestützte Lösungen für die visuelle Prüfung, die speziell auf die Halbleiterindustrie zugeschnitten sind und den hohen Anforderungen an Miniaturisierung und Präzision gerecht werden. Unsere Systeme gewährleisten eine lückenlose Qualitätskontrolle bei passiven Bauteilen (wie MLCCs und Widerständen), verpackten Bauteilen und komplexen Halbleiteranschlüssen. Mithilfe fortschrittlicher Sechs-Seiten-Sortieranlagen und Glasplatten-Sortiermaschinen zeichnen wir uns durch die Erkennung von Oberflächenfehlern im Mikrometerbereich, Leitungsverformungen und Maßabweichungen in Massenproduktionslinien für Mikrokomponenten aus – und das mit außergewöhnlicher Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit.
Unsere Technologie ist für die Gewährleistung der Integrität bei der Waferbearbeitung und Endmontage von entscheidender Bedeutung und ermöglicht eine präzise Maßprüfung von Wafer-Trägerteilen mithilfe von optischen Messgeräten, die sich mit einem einzigen Tastendruck bedienen lassen. Darüber hinaus optimieren wir die Backend-Lieferkette mit hochpräzisen optischen Zählmaschinen und integrierten visuellen Zähl- und Verpackungsmaschinen und gewährleisten so eine Genauigkeit von 100% bei der Quantifizierung und Verpackung von elektronischen Bauteilen in Großmengen. Durch den Einsatz von Deep-Learning-Algorithmen und automatisierter optischer Messtechnik unterstützen wir Halbleiterhersteller dabei, ihre Ausbeuteraten zu maximieren, Sortierfehler zu beseitigen und den höchsten Standard einer fehlerfreien Fertigung zu erreichen.
Wir führen eine hochgeschwindigkeitsfähige KI-Prüfung an MLCCs, Widerständen, Kondensatoren und Induktivitäten durch, um mikroskopisch kleine Fehler wie Beschädigungen der Elektroden, Abplatzungen und Kratzer zu erkennen. Die hochauflösende Sortierung auf Glasplatten und die visuelle Zählung gewährleisten Maßhaltigkeit und eine präzise Mengenkontrolle.
Unsere sechsseitige optische Sortierung ermöglicht eine 360-Grad-Prüfung von ICs und Chips, wodurch Risse im Gehäuse und Oxidation der Anschlüsse vermieden werden, um die Null-Fehler-Standards der Automobilindustrie zu erfüllen. Die integrierte visuelle Zählverpackung garantiert eine Genauigkeit von 100% und eine verunreinigungsfreie Versiegelung.
Halbleiter-Steckverbinder
Wir überprüfen die Toleranzen an Stiften und Anschlüssen im Mikrometerbereich und messen dabei den Abstand, die Koplanarität und die geometrische Genauigkeit, um Verbindungsfehler zu vermeiden. Bei der automatisierten Verpackung mit Beutelzuführung kommen antistatische Beutel zum Einsatz, um empfindliche Steckverbinder für die sofortige Montage zu schützen.
Bewährte Produktlinien

Optische Sortiermaschine >>
Unsere KI-gesteuerten Sortiermaschinen sind speziell auf passive Bauteile (MLCCs, Widerstände) und verpackte ICs zugeschnitten und nutzen Glasplatten- sowie sechsseitige Inspektionstechnologien. Sie erkennen berührungslos und mit hoher Geschwindigkeit Defekte im Mikrometerbereich, darunter Elektrodenschäden, Risse im Gehäuse und Verformungen der Anschlüsse, und gewährleisten so eine fehlerfreie Auslieferung kritischer Halbleiterbauteile.

Optische Messmaschine >>
Dieses Präzisionssystem ermöglicht eine Prüfung im Mikrometerbereich für Halbleiterverbinder, Leiterrahmen und Wafer. Dank fortschrittlicher Bildzusammenfügung und eines großen Sichtfelds analysiert es präzise die Koplanarität der Pins sowie komplexe geometrische Konturen und gewährleistet so die strikte Einhaltung der Toleranzen bei der Halbleiterverpackung.

Optische Zählmaschine >>
Als Alternative zu herkömmlichen Wiegemethoden ermöglicht unsere optische Zählmaschine eine berührungslose Zählung empfindlicher Schüttgutkomponenten wie Chips und Kondensatoren. Sie eliminiert das Risiko statischer Schäden und gewährleistet eine Zählgenauigkeit von 100%, was für die Bestandsverwaltung und Prozesssteuerung bei hochwertigen Halbleitern unerlässlich ist.

Verpackungsmaschine >>
Unsere automatisierten Verpackungslösungen sind mit visueller Zähltechnologie ausgestattet und auf die antistatische Verpackung empfindlicher Halbleiterkomponenten spezialisiert. Von vorgefertigten Beuteln bis hin zur Konfektionierung gewährleisten sie eine präzise Mengenkontrolle und eine kontaminationsfreie Versiegelung und optimieren so die letzte Phase der Halbleiter-Lieferketten.
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Unitecho-Technologie
UNITECHO Co., Ltd. wurde 2013 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Suzhou, China. Mit der Bildverarbeitungs-KI-Technologie als Kernstück ist das Unternehmen bestrebt, Bildverarbeitung, Automatisierung, künstliche Intelligenz und andere Technologien mit industriellen Anwendungen zu integrieren. Es handelt sich um ein neues Hightech-Unternehmen, das sich auf F&E, Produktion, Vertrieb und Service konzentriert.
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