Optische Messmaschine für Spleiße

Großflächige Messungen neu definiert – dank intelligenter Spleißtechnik

Automatische Plattformbewegung, ein riesiger 20-Megapixel-Sensor und flexible Beleuchtung für die präzise Vermessung großer Bauteile. Geeignet für umfangreiche Prüfaufgaben mit Verfahrbereichen von bis zu 500 × 400 × 200 mm (OMQ542). Entdecken Sie die Leistungsfähigkeit der OMQ Splice-Serie: Sie kombiniert IVT-VISION-Analyse mit doppelter telezentrischer Optik für verzerrungsfreie Genauigkeit im Subpixelbereich über den gesamten Tischbereich.

✅ 20-MP-Sensor mit hoher Auflösung & doppeltes telezentrisches Objektiv

✅ Großer Messbereich (XYZ) mit automatischer Tischbewegung

✅ Hohe statische Genauigkeit (±2,0 μm) mit optionaler 3D-Laserprofilierung

Vorteile der Software

Schnelle mehrdimensionale Messung

Die IVT-VISION-Software verkürzt die Prüfzeit erheblich, indem sie über 100 Maße gleichzeitig in weniger als einer Sekunde misst. Im Gegensatz zu herkömmlichen Methoden verlängert das Hinzufügen von Messpunkten die Zykluszeit nicht, wodurch ein maximaler Durchsatz für eine effiziente Großserienfertigung gewährleistet wird.

Intuitive Bedienung für jedermann

Dank ihrer benutzerfreundlichen Oberfläche ermöglicht die OMQ-Serie jedem Bediener, mit einem einfachen Klick stabile und gleichbleibende Ergebnisse zu erzielen. Eine übersichtliche Bildschirmführung vereinfacht den Einrichtungsvorgang, sodass keine spezielle Schulung oder komplexe manuelle Einstellungen erforderlich sind.

Automatisiertes Datenmanagement und Berichtswesen

Die Messdaten werden automatisch gespeichert und für die zentrale Verwaltung strukturiert, wodurch eine lückenlose Rückverfolgbarkeit und ein einfacher Abruf gewährleistet sind. Mit nur einem Klick können Benutzer detaillierte Prüfberichte erstellen, wodurch die Arbeitsabläufe nach der Messung optimiert und die administrative Effizienz erheblich gesteigert werden.

Keine Spannvorrichtungen oder präzise Positionierung erforderlich

Das System nutzt fortschrittliche Mustererkennung, um Form, Position und Ausrichtung des Werkstücks automatisch zu erfassen. Dadurch entfallen zeitaufwändige Ausrichtungsvorgänge oder teure Vorrichtungen – legen Sie das Teil einfach auf den Tisch, den Rest erledigt die Software.

Beseitigung von Fokusfehlern

Dank eines telezentrischen Objektivs mit großer Schärfentiefe und Autofokus-Funktionen bewältigt das System unebene Oberflächen und Höhenunterschiede mühelos. Diese Technologie verhindert Abweichungen, die durch manuelle Fokuseinstellungen entstehen, und gewährleistet so eine gleichbleibende Genauigkeit, unabhängig vom Kenntnisstand des Bedieners.

Verwendungsszenarien

3c Hardware
Batterie
Kutter
Stanzen
Handy-Kamera
Handy-Glas
PCB
Rfid-Tag
Sim caerd slot
Weltraum-Staubschutzschild
Frühling
Stanzteil

Automobil-Stanzteile

Die OMQ-Serie ist die ideale Lösung zur Überprüfung von Abweichungen bei der Lochposition und von Profilkonturen an flachen Metallteilen und gewährleistet so einen präzisen Sitz sowie die strukturelle Integrität von Karosserie- und Fahrwerkskomponenten.

Gummi und Dichtungskomponenten für die Automobilindustrie

The non-contact splicing capability is perfect for measuring large, flexible components like engine head gaskets or panoramic sunroof seals, identifying dimensional instability without causing physical deformation to the soft material.

Kunststoffteile und Strukturkomponenten für die Automobilindustrie

This solution is widely used for inspecting larger injection-molded interior panels or dashboard components, accurately detecting warpage and verifying critical assembly dimensions across the entire part

3c Hardware
Batterie
Kutter
Stanzen
Handy-Kamera
Handy-Glas

Strukturelle Komponenten der Elektronik

The system is essential for verifying flatness, hole positions, and profile contours on larger structural components such as smartphone mid-frames, tablet backplates, and laptop keyboards, guaranteeing the structural integrity required for slim, high-density devices.

3c Hardware
Batterie
Kutter
Stanzen
Handy-Kamera
Handy-Glas
PCB
Rfid-Tag
Sim caerd slot
Weltraum-Staubschutzschild
Frühling
Stanzteil

Halbleiterwafer & Trägerkomponenten

Utilizing advanced image stitching technology, the OMQ Splice Series captures the complex contours of large-format wafers, lead frames, and PCB substrates, ensuring the precise alignment and dimensional integrity of these foundational layers which exceed standard field-of-view limits.

Produkt-Parameter

ArtikelOMQ322OMQ432OMQ542
ModellOMQ322OMQ432OMQ542
Measuring Stroke XYZ (mm)300×200×200400×300×200500×400×200
Machine Movement ModeAutomatischAutomatischAutomatisch
Single Field of View Measurement Range (mm)82 × 5582 × 5582 × 55
Optische LinseDoppelt telezentrisches ObjektivDoppelt telezentrisches ObjektivDoppelt telezentrisches Objektiv
Bildsensor (Pixel)20 Millionen20 Millionen20 Millionen
Platform Moving Measurement Accuracy (μm)±(3.0+L/200)±(3.0+L/200)±(3.0+L/200)
Platform Non-Moving Measurement Accuracy (μm)±2.0±2.0±2.0
Wiederholgenauigkeit (μm)±2.0±2.0±2.0
Lichtquelle256-level Programmable Light Source; Contour Light: Telecentric Parallel Light; Surface Light: LED Ring Light/Coaxial Light256-level Programmable Light Source; Contour Light: Telecentric Parallel Light; Surface Light: LED Ring Light/Coaxial Light256-level Programmable Light Source; Contour Light: Telecentric Parallel Light; Surface Light: LED Ring Light/Coaxial Light
BildverarbeitungIVT-Verfahren zur erweiterten Bildanalyse, 256 Graustufen, 20:1-Subpixel-VerarbeitungstechnologieIVT-Verfahren zur erweiterten Bildanalyse, 256 Graustufen, 20:1-Subpixel-VerarbeitungstechnologieIVT-Verfahren zur erweiterten Bildanalyse, 256 Graustufen, 20:1-Subpixel-Verarbeitungstechnologie
SoftwareIVT-VISIONIVT-VISIONIVT-VISION
Kleinste Anzeigeeinheit (mm)0.000010.000010.00001
Gesamtabmessungen (mm)1150×680×17001170×700×17071353×886×1707
Gewicht (kg)260300400
Tragkraft (kg)202020
ArbeitsumfeldPower Supply: 220V/50Hz; Vibration: <0,002 mm/s, <15Hz; Temperature: 22°C±5°C; Humidity: 20~80%Power Supply: 220V/50Hz; Vibration: <0,002 mm/s, <15Hz; Temperature: 22°C±5°C; Humidity: 20~80%Power Supply: 220V/50Hz; Vibration: <0,002 mm/s, <15Hz; Temperature: 22°C±5°C; Humidity: 20~80%
Optionales Zubehör1. Customization of special models and software functions is available; 2. Optional laser measurement for 3D dimensions; 3. Optional low-angle automatic lifting zoned light source1. Customization of special models and software functions is available; 2. Optional laser measurement for 3D dimensions; 3. Optional low-angle automatic lifting zoned light source1. Customization of special models and software functions is available; 2. Optional laser measurement for 3D dimensions; 3. Optional low-angle automatic lifting zoned light source

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UNITECHO Co., Ltd. wurde 2013 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Suzhou, China. Mit der Bildverarbeitungs-KI-Technologie als Kernstück ist das Unternehmen bestrebt, Bildverarbeitung, Automatisierung, künstliche Intelligenz und andere Technologien mit industriellen Anwendungen zu integrieren. Es handelt sich um ein neues Hightech-Unternehmen, das sich auf F&E, Produktion, Vertrieb und Service konzentriert.

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