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UGV-ER-VI 유리 턴테이블 금속 부품 광학 분류기

초정밀 ±0.002mm 육안 검사 시스템

UGV-ER-VI 유리 회전대 광학 선별기는 안정적이고 평평한 배치 검사가 필요한 부품을 위해 설계된 다목적 고정밀 광학 선별기입니다. 600mm 고투과율 유리 검출 디스크를 기반으로 구축된 이 시스템은 최대 8대의 산업용 카메라를 장착하여 상단, 하단 및 측면의 다각도 검사를 동시에 수행할 수 있습니다. 분당 최대 600개의 견고한 검사 속도와 ±0.002mm의 업계 최고 수준의 측정 정확도를 자랑하는 600mm 유리 턴테이블 광학 선별기는 너트, 와셔, 스탬핑 부품 및 전자 부품에 대해 무결점 품질 관리를 요구하는 제조업체에게 이상적인 솔루션입니다.

✅ 안정적인 검사를 위한 600mm 고투과율 유리 플랫폼

✅ 8개의 카메라로 구성된 시스템으로, 치수 및 표면 분석을 종합적으로 수행합니다

✅ 마이크론 단위의 정밀도: 엄격한 공차에 대한 ±0.002mm 정확도

✅ NVIDIA GPU 및 UZVISION AI 딥러닝 알고리즘 기반

소프트웨어의 장점

고안정성 유리판 기술

600mm 유리 회전판 광학 선별기는 특수 유리 디스크를 사용하여 부품이 자연스럽게 평평하게 놓이도록 함으로써 진동 없이 검사할 수 있습니다. 이러한 뛰어난 광학 투명성 덕분에 왜곡 없는 하단 이미징이 가능하며, 다른 공급 방식에서 발생하는 불안정성 없이 와셔와 씰의 내부 막힘이나 거친 부분을 효과적으로 감지할 수 있습니다.

AI 기반 결함 인식 생태계

UNITECHO의 독자적인 소프트웨어와 NVIDIA의 고성능 GPU를 기반으로 하는 이 시스템은 딥러닝 기술을 활용해 실제 결함과 외관상의 변이를 정확하게 구분합니다. 이 AI 생태계는 기존의 규칙 기반 알고리즘이 종종 놓치기 쉬운 흠집이나 균열과 같은 비정형 결함의 탐지율을 획기적으로 향상시킵니다.

결함 생성을 통한 신속한 모델 설정

통합된 UIDG 소프트웨어를 통해 600mm 유리 회전대 광학 선별기는 AI 모델 훈련을 위한 가상 결함 샘플을 자율적으로 생성할 수 있습니다. 이를 통해 신제품의 설정 시간이 대폭 단축되어, 방대한 물리적 샘플 수집 과정 없이도 신속한 시스템 가동 및 레시피 생성이 가능해집니다.

마이크론 단위의 치수 제어

이 시스템은 ±0.002mm라는 탁월한 반복 정밀도를 달성하여, 반도체 및 항공우주 제조와 같은 중요한 산업 분야에서 필수적인 정밀도를 보장합니다. 또한 헤드 크기와 동심도의 미세한 편차를 안정적으로 감지함으로써, 일반적인 정밀도 시스템으로는 해결하기 어려운 문제를 사전에 방지합니다.

유연한 통합 및 데이터 관리

원활한 자동화를 위해 설계된 이 시스템은 다양한 공급 방향을 지원하며, 수직 공급기 및 자동 포장 라인과 직접 연동됩니다. 실시간 데이터 기록 기능을 통해 상세한 추적성을 제공하며, 특정 치수 또는 외관 결함에 따라 부품을 별도의 배출구로 자동 분류합니다.

사용 시나리오

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

자동차 스탬핑 부품 광학 분류 솔루션

평평한 금속 클립, 심(shim), 그리고 정교하게 스탬핑된 부품들은 대각선 모서리 결함, 버(burr), 그리고 형상 결손 여부를 검사받습니다. 다중 카메라 시스템은 분당 최대 600개 부품의 속도로 프로파일 완성도와 표면 평탄도를 검증하여 대량 스탬핑 생산 라인에 맞춰 운영됩니다.

자동차 고무 및 씰링 부품 광학 선별 솔루션

이 시스템은 유리판을 활용하여 부품을 뒤집지 않고도 양면을 검사함으로써 오일 씰, 개스킷 및 O-링에 대한 비파괴 검사를 제공합니다. 이를 통해 엔진 및 변속기 시스템의 밀봉 성능을 저해할 수 있는 플래시, 유동 자국 및 금형 오염을 효과적으로 식별합니다.

자동차 정밀 가공 부품 광학 분류 솔루션

소형 가공 기어, 부싱 및 밸브 시트는 톱니 손상, 표면 피팅 및 모따기 일관성 여부를 검사합니다. 고해상도 광학 장치는 미세한 가공 오류와 공구 자국을 감지하여 정밀 구동 부품의 수명을 보장합니다.

자동차 패스너 광학 분류 솔루션

UGV-ER-VI는 유리 디스크 위에 평평하게 놓인 자동차용 너트, 와셔 및 스페이서를 분류하는 데 특별히 최적화되어 있습니다. ±0.002mm의 정밀도를 통해 중요한 나사산 치수와 내경이 자동차 안전 기준을 엄격히 준수하도록 보장함으로써, 후속 조립 공정에서 발생할 수 있는 문제를 방지합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리

전자 초정밀 부품 광학 분류 솔루션

웨어러블 기기와 스마트폰에 사용되는 초소형 부품의 경우, 이 시스템의 마이크론 단위 정밀도를 통해 수작업으로는 확인하기 어려운 공차를 검증합니다. 이를 통해 마이크로 스프링, 접점, 고정 부품 등이 소형화 기기에 요구되는 가장 엄격한 형상 사양을 충족하도록 보장합니다.

전자 금속 하드웨어 광학 분류 솔루션

이 장비는 치수만큼이나 표면 마감이 중요한 마이크로 너트, 스탠드오프, 노트북 힌지 부품에 대해 고속 선별 기능을 제공합니다. 도금 결함, 흠집, 나사산 손상 등을 감지하여 고급 가전제품의 외관 및 기능적 품질을 보장합니다.

전자 플라스틱 부품 광학 분류 솔루션

작은 플라스틱 단추, 렌즈 및 구조용 프레임은 유리 테이블을 통해 투과되는 백라이트 조명을 이용하여 검은 반점, 성형 불량 및 플래시 현상을 검사합니다. AI 알고리즘은 허용 가능한 외관상의 편차와 실제 결함을 구분하여 높은 수율률을 유지합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

반도체 수동 부품 광학 선별 솔루션

UGV-ER-VI는 MLCC, 칩 저항기 및 인덕터를 처리하며, 단자 결함, 균열 및 치수 균일성을 검사합니다. 이 장비의 높은 정확도는 수동 부품이 자동 PCB 조립에 요구되는 엄격한 기준을 충족하도록 보장합니다.

반도체 패키지 디바이스 광학 분류 솔루션

이 시스템은 IC 패키지와 히트 스프레더의 평탄도, 마킹 가독성, 리드 상태를 검사합니다. 또한 최종 기판 실장 과정에서 소자 고장을 유발할 수 있는 패키지 균열이나 박리 위험을 식별합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

의료용 사출 성형 소모품 광학 분류 솔루션

이 유리판 설계는 주사기 플런저, 고무 마개, 바이알 캡의 위생 검사에 이상적입니다. 이 장비는 박혀 있는 이물질, 성형 잔여물 및 변형을 감지하여 의료 소모품이 청결성과 안전성에 관한 FDA 기준을 충족하도록 보장합니다.

의료 전자 부품 광학 분류 솔루션

의료 기기용 정밀 접점 및 커넥터는 산화, 변형, 치수 정확도 측면에서 검사를 거칩니다. 이 시스템은 생명이 달린 모니터링 및 진단 장비에 사용되는 부품의 높은 신뢰성을 보장합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

군용 정밀 패스너 광학 분류 솔루션

항공우주 등급의 잠금 너트와 특수 와셔는 나사산 무결성과 표면 코팅 품질을 검증하기 위해 100% 검사를 거칩니다. 이 시스템은 모든 체결 부품이 군용 항공기 및 지상 차량 응용 분야의 무결함 요구 사항을 충족하도록 보장합니다.

탄약 부품 광학 분류 솔루션

이 기계는 프라이머 컵, 앤빌, 탄피 바닥부에 움푹 들어간 자국이나 흠집이 있는지 검사하고, 직경을 정밀하게 관리합니다. 높은 처리 능력 덕분에 대량 방산 생산 과정에서 소구경 탄약 부품의 안전성과 신뢰성을 보장합니다.

제품 매개변수

항목UGV-D-VIUGV-ER-VIUGV-FR-VIUGV-GR-VI
모델UGV-D-VIUGV-ER-VIUGV-FR-VIUGV-GR-VI
감지 디스크 직경500mm600mm800mm1000mm
장비 크기928*1000*19001060*1060*19001280*1280*19801280*1480*1980
장비 무게750KG800KG900kg1,000kg
전압220VAC(표준)220VAC(표준)220VAC(표준)220VAC(표준)
빈도50HZ/60HZ
전원3KW4KW
기압0.5-0.8Mpa
적용 가능한 공작물유리의 높은 투광성을 활용하여, 유리판 위에 안정적으로 올려놓을 수 있는 공작물을 검사할 수 있습니다.
먹이기 방법벨트 및 레일 컨베이어
먹이기 방향시계 방향/반시계 방향
점검 항목치수 및 외관 결함(예: 모서리 비뚤어짐, 머리 부분 크기, 줄기, 내부 구멍, 함몰, 균열, 이빨 손상 등).
최대 카메라 수4 개8개12 개16 개
속도분당 ±800개±600Pcs/min분당 ±500개
정확성≥±0.002mm
액세서리 추가 가능수직 공급기, 적재기, 저장통 등을 장착할 수 있으며, 포장기 및 베일링 기계와 연동할 수 있습니다.
컴퓨터표준 I7 산업용 컴퓨터(NVIDIA 고성능 그래픽 카드가 장착된 AI 알고리즘)
소프트웨어 플랫폼모두 UNITECHO가 자체 개발한 세 가지 소프트웨어 알고리즘 플랫폼, 즉 UZVISION 비전 플랫폼 + AI 알고리즘 플랫폼 UIDI + AI 결함 생성 소프트웨어 UIDG를 지원합니다.

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유니테코 기술

유니테코는 2013년에 설립되었으며 중국 쑤저우에 본사를 두고 있습니다. 머신 비전 Al 기술을 핵심으로 머신 비전, 자동화, 인공 지능 및 기타 기술을 산업 애플리케이션과 심층적으로 통합하는 데 전념하고 있습니다. R&D, 생산, 판매 및 서비스에 중점을 둔 새로운 하이테크 기업입니다.

전화

+86-159-0216-9777

이메일

uidi@unitecho.com

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5호 링호우 로드. 펜후 하이테크 구역. 우장 지구. 쑤저우시. 장쑤성

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