U자형 홈 광학 분류기

UGV-E-VI 광학 분류기는 핀이나 양방향 나사처럼 똑바로 세우거나 거꾸로 걸 수 없는 소형 부품을 정밀하게 검사할 수 있도록 설계되었습니다. 유리 슬롯 감지 시스템을 통해 거의 360° 검사 기능을 제공하여 시각적 결함 및 치수 정확도를 포괄적으로 검사할 수 있습니다. 이 머신은 고정밀 품질 관리가 필요한 산업에 적합합니다.
✅ 작은 부품을 위한 유리 슬롯 감지
✅ 거의 360°에 가까운 종합 검사
✅ 높은 탐지 정확도 및 효율성

소프트웨어의 장점

특수 U-슬롯 안정화 기술

UGV-E-VI는 운반 중 원통형 부품을 중앙에 위치시키고 안정화시켜 측면 표면을 선명하고 왜곡 없이 촬영할 수 있도록 하는 독창적인 유리 U자형 슬롯 디자인을 특징으로 합니다.

360°에 가까운 종합 검사

거의 360°에 달하는 촬영 범위를 자랑하는 이 멀티 카메라 시스템은 일반적인 단일 카메라 시스템으로는 놓칠 수 있는 표면 결함이나 치수 편차를 효과적으로 감지합니다.

고정되지 않은 부품 및 회전 부품의 취급

수직으로 세우거나 안정적으로 매달 수 없는 부품을 위해 특별히 설계된 U자형 슬롯 메커니즘은 이러한 부품을 자연스럽게 지지하여 정밀한 광학 정렬을 보장합니다.

빠른 모델 설정

통합형 UIDG 소프트웨어는 AI 훈련을 위한 가상 결함 샘플을 자동으로 생성함으로써 "콜드 스타트" 문제를 해결하여, 신속한 모델 전환을 가능하게 하고 가동 중단 시간을 최소화합니다.

AI 기반 결함 인식

UNITECHO의 독자적인 AI 생태계와 NVIDIA 컴퓨팅 기술을 기반으로 하는 이 시스템은 기능적 결함과 외관상의 얼룩을 지능적으로 구분하여 오판으로 인한 불량 판정률을 줄여줍니다.

사용 시나리오

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

자동차 정밀 가공 부품

이 기계는 정밀 가공된 부품에 대해 정밀한 검사를 수행하여 자동차 부품의 신뢰성과 안전성을 보장합니다.

자동차 패스너

UGV-E-VI는 핀이나 나사 같은 자동차용 체결 부품을 검사하는 데 탁월하며, 차량 조립에 요구되는 엄격한 품질 기준을 충족하는지 확인합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리

전자 초정밀 부품

이 장비는 3C 기기의 미세 부품에 대해 정밀한 검사를 수행하여 전자 기기의 품질과 성능을 보장합니다.

전자 금속 하드웨어

UGV-E-VI는 가전제품에 사용되는 소형 금속 부품을 검사하는 데 적합하며, 3C 제품에 요구되는 정밀한 사양을 충족하는지 확인합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

반도체 수동 부품

반도체 산업에서 UGV-E-VI는 전자 회로의 신뢰성을 유지하는 데 필수적인 수동 소자의 결함을 검사합니다.

반도체 인터커넥트 광학 분류 솔루션

반도체 인터커넥트

이 장비는 연결 부위도 검사하여 반도체 성능에 영향을 미칠 수 있는 결함이 없는지 확인합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

의료용 사출 성형 소모품

이 기계는 사출 성형된 의료용 소모품의 결함도 검사하여, 의료 분야에 필수적인 높은 기준을 충족시킵니다.

의료용 패스너

의료 분야에서 UGV-E-VI는 의료 기기에 사용되는 소형 체결 부품을 검사하여, 기기의 기능을 저해할 수 있는 결함이 없는지 확인합니다.

제품 매개변수

항목UGV-D-VIUGV-ER-VIUGV-FR-VIUGV-GR-VI
모델UGV-D-VIUGV-ER-VIUGV-FR-VIUGV-GR-VI
감지 디스크 직경500mm600mm800mm1000mm
장비 크기928*1000*19001060*1060*19001280*1280*19801280*1480*1980
장비 무게750KG800KG900kg1,000kg
전압220VAC(표준)220VAC(표준)220VAC(표준)220VAC(표준)
빈도50HZ/60HZ
전원3KW4KW
기압0.5-0.8Mpa
적용 가능한 공작물유리의 높은 투광성을 활용하여, 유리판 위에 안정적으로 올려놓을 수 있는 공작물을 검사할 수 있습니다.
먹이기 방법벨트 및 레일 컨베이어
먹이기 방향시계 방향/반시계 방향
점검 항목치수 및 외관 결함(예: 모서리 비뚤어짐, 머리 부분 크기, 줄기, 내부 구멍, 함몰, 균열, 이빨 손상 등).
최대 카메라 수4 개8개12 개16 개
속도분당 ±800개±600Pcs/min분당 ±500개
정확성≥±0.002mm
액세서리 추가 가능수직 공급기, 적재기, 저장통 등을 장착할 수 있으며, 포장기 및 베일링 기계와 연동할 수 있습니다.
컴퓨터표준 I7 산업용 컴퓨터(NVIDIA 고성능 그래픽 카드가 장착된 AI 알고리즘)
소프트웨어 플랫폼모두 UNITECHO가 자체 개발한 세 가지 소프트웨어 알고리즘 플랫폼, 즉 UZVISION 비전 플랫폼 + AI 알고리즘 플랫폼 UIDI + AI 결함 생성 소프트웨어 UIDG를 지원합니다.

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유니테코 기술

유니테코는 2013년에 설립되었으며 중국 쑤저우에 본사를 두고 있습니다. 머신 비전 Al 기술을 핵심으로 머신 비전, 자동화, 인공 지능 및 기타 기술을 산업 애플리케이션과 심층적으로 통합하는 데 전념하고 있습니다. R&D, 생산, 판매 및 서비스에 중점을 둔 새로운 하이테크 기업입니다.

전화

+86-159-0216-9777

이메일

uidi@unitecho.com

주소

5호 링호우 로드. 펜후 하이테크 구역. 우장 지구. 쑤저우시. 장쑤성

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