반도체 산업용 광학 선별 솔루션

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반도체 산업용 광학 선별 솔루션

반도체 산업을 위한 종합 광학 선별 솔루션

UNITECHO는 반도체 산업에 특화된 AI 기반 시각 검사 솔루션을 제공하여, 소형화와 정밀화에 대한 엄격한 요구 사항을 충족합니다. 당사의 시스템은 수동 소자(MLCC 및 저항기 등), 패키지 소자, 그리고 정교한 반도체 커넥터에 이르기까지 완벽한 품질 관리를 보장합니다. 첨단 6면 외관 선별 장비와 유리판 선별기를 활용하여, 당사는 대량 생산되는 마이크로 부품 라인에서 마이크론 단위의 표면 결함, 리드 변형 및 치수 불일치를 탁월한 속도와 신뢰성으로 검출하는 데 탁월합니다.

당사의 기술은 웨이퍼 공정 및 최종 조립 과정에서 일관성을 유지하는 데 필수적이며, 즉각적인 원키 광학 측정 장비를 통해 웨이퍼 지지 부품에 대한 정밀한 치수 검증을 제공합니다. 또한, 고정밀 광학 계수기와 통합형 시각 계수 포장기를 통해 백엔드 공급망을 최적화하여, 대량 전자 부품의 계수 및 포장 과정에서 100% 수준의 정확도를 보장합니다. 딥러닝 알고리즘과 자동화된 광학 계측 기술을 활용하여, 반도체 제조사들이 수율 극대화, 선별 오류 제거, 그리고 무결점 생산이라는 궁극적인 기준을 달성할 수 있도록 지원합니다.

반도체 수동 부품 광학 선별 솔루션

당사는 MLCC, 저항기, 커패시터, 인덕터에 대해 고속 AI 검사를 수행하여 전극 손상, 파손, 흠집 등 미세한 결함을 탐지합니다. 고해상도 유리판 선별 및 시각적 계수 방식을 통해 치수 일관성을 확보하고 정확한 수량 관리를 실현합니다.

반도체 패키지 디바이스 광학 분류 솔루션

당사의 6면 광학 선별 기술은 IC 및 칩에 대해 360도 전방위 검사를 수행하여 패키지 균열과 리드 산화를 방지함으로써, 무결점 자동차 산업 표준을 충족합니다. 통합 시각 계수 패키징 기술은 100% 수준의 정확도와 오염 없는 밀봉을 보장합니다.
반도체 커넥터

반도체 인터커넥트 광학 분류 솔루션

당사는 핀과 단자의 마이크론 단위 공차를 검증하며, 피치, 평면도, 기하학적 정밀도를 측정하여 연결 오류를 방지합니다. 자동 백 공급 방식의 패키징 공정에서는 정전기 방지 파우치를 사용하여 민감한 커넥터를 보호함으로써 즉시 조립이 가능하도록 합니다.

반도체 웨이퍼 및 지원 부품 광학 선별 솔루션

첨단 이미지 스티칭 기술과 광시야각 광학 시스템을 활용하여 웨이퍼, 리드 프레임, PCB 기판의 복잡한 윤곽을 측정합니다. 이를 통해 반도체 제조의 기초가 되는 층들의 정밀한 정렬과 치수 정확성을 보장합니다.

검증된 제품 라인

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유니테코 기술

유니테코는 2013년에 설립되었으며 중국 쑤저우에 본사를 두고 있습니다. 머신 비전 Al 기술을 핵심으로 머신 비전, 자동화, 인공 지능 및 기타 기술을 산업 애플리케이션과 심층적으로 통합하는 데 전념하고 있습니다. R&D, 생산, 판매 및 서비스에 중점을 둔 새로운 하이테크 기업입니다.