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UGO-EA-I 단일 유리 디스크 고무 부품 광학 분류기

고속 고무 부품 정밀 광학 선별
UGO-EA-I 단일 유리 디스크 광학 선별기는 고무 제품을 360° 전방위로 종합적으로 검사할 수 있도록 설계된 소형 고성능 단일 유리판 선별기입니다. 600mm 직경의 검출 디스크를 특징으로 하는 이 시스템은 최대 10대의 고해상도 카메라를 첨단 프리즘 모듈 및 텔레센트릭 렌즈와 통합하여 치수 및 표면 결함을 철저하게 검출합니다. 분당 120~1000개의 검사 속도와 ±0.01mm의 반복 정밀도를 자랑하는 UGO-EA-I는 까다로운 산업용 애플리케이션에서 O-링, 개스킷, 씰 및 기타 고무 부품에 대해 무결점 품질 관리를 보장합니다.
✅ 360° 다중 카메라 검사 시스템이 탑재된 600mm 유리판
✅ 왜곡 없는 영상 촬영을 위한 텔레센트릭 렌즈 및 프리즘 모듈
✅ 고속 검출: 분당 120~1,000개, ±0.01mm의 반복 정밀도
✅ UIDG 결함 생성 소프트웨어가 탑재된 AI 기반 UZVISION 플랫폼

소프트웨어의 장점

360° 전방위 결함 검출

UGO-EA-I는 맞춤형 복합 광원을 사용하는 상하부 외관 카메라와 함께, 내부 및 외부 프리즘 기반의 360° 검사 카메라를 모두 활용합니다. 이러한 다각도 접근 방식은 표면 전체를 완벽하게 커버하여, 단일 뷰 시스템으로는 놓치기 쉬운 버, 날카로운 모서리, 유동 자국, 균열, 피팅, 금형 오염 및 이물질 혼입을 감지합니다.

AI 기반 검사 인텔리전스

이 시스템은 UNITECHO의 독자적인 3대 플랫폼 AI 생태계(UZVISION 시각 플랫폼, UIDI 알고리즘 플랫폼, UIDG 결함 생성 소프트웨어)를 기반으로 하며, NVIDIA 고성능 그래픽 카드가 탑재된 산업용 i7 컴퓨터를 활용합니다. 3,000여 개 산업 고객사와 1,000여 종 이상의 제품 유형을 기반으로 구축된 AI 모델 데이터베이스 덕분에, 최소한의 샘플 훈련만으로 신속한 배포가 가능합니다.

정밀 테레센트릭 측정

상하부 치수 측정 카메라는 투시 왜곡을 제거하기 위해 텔레센트릭 렌즈를 사용하여, 외경 5~65mm 및 두께 1.0~6.0mm의 전체 측정 범위에서 정확한 치수 측정을 보장합니다. 이러한 광학 구성 덕분에 유리판 위의 부품 위치에 관계없이 일관된 측정 결과를 얻을 수 있습니다.

지능형 분류 및 데이터 관리

4포트 배출 시스템(OK 포트, 치수 불합격 포트, 표면 불합격 포트, 판정 불가 포트)은 검사 결과를 바탕으로 정밀한 분류를 가능하게 합니다. 통합 데이터 관리 기능은 모든 측정값과 결함 이미지를 자동으로 기록하여, 생산 전 과정에 대한 완벽한 추적성을 보장하는 포괄적인 품질 보고서를 생성합니다.

신속한 전환 및 모델 생성

UIDG 결함 생성 소프트웨어는 AI 훈련용 결함 샘플을 자동으로 생성함으로써 제품 배치 전환 시 설정 시간을 획기적으로 단축합니다. 이를 통해 기존에 물리적 결함 샘플을 수집하는 과정에서 발생하던 병목 현상을 해소하여, 생산 라인 전환을 가속화하고 가동 중지 시간을 줄일 수 있습니다.

사용자 친화적인 조작 인터페이스

UZVISION 플랫폼은 레시피 생성 및 파라미터 조정을 간편하게 해주는 직관적인 인터페이스를 갖추고 있습니다. 운영자는 전문적인 프로그래밍 지식 없이도 검사 기준을 신속하게 설정할 수 있으며, 시스템의 패턴 인식 기능은 부품의 방향 변화에 자동으로 대응합니다.

사용 시나리오

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

자동차 고무 및 씰링 부품

UGO-EA-I는 자동차 시스템에 필수적인 O-링, 평면 개스킷, 직사각형 링, 베어링 씰 및 오일 씰의 검사에 탁월한 성능을 발휘합니다. 10개의 카메라로 구성된 비접촉식 광학 검사 시스템은 연질 고무 소재의 변형을 방지하면서, 엔진, 변속기, 제동 시스템 및 유압 장치에서 씰 고장을 유발할 수 있는 버(burr), 날카로운 모서리, 유동 자국, 균열, 피팅, 금형 오염, 재료 결함 및 표면 불순물을 정확하게 감지합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리

전자용 초정밀 부품

UGO-EA-I는 다양한 기기에 사용되는 초소형 고무 씰링 링, 방수 O-링 및 마이크로 실리콘 개스킷을 정밀하게 검사합니다. 이 장비의 진동판 이송 시스템은 섬세한 부품을 부드럽게 처리합니다. AI 비전 시스템은 방수 및 방진 성능에 영향을 미칠 수 있는 미세한 결함, 치수 편차 및 오염 물질을 감지합니다.

전자 플라스틱 부품

소비자 가전제품용 소형 고무-실리콘 복합 밀봉 부품, 버튼 개스킷 및 엘라스토머 보호 부품은 포괄적인 치수 및 표면 품질 검사를 거쳐, 휴대용 전자 기기에서 일관된 밀봉 성능과 촉감 성능을 보장합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

의료용 사출 성형 소모품

이 시스템은 고무 마개와 O-링의 치수 정확도를 비접촉 방식으로 신속하게 측정하여, 멸균 소모품의 위생 상태와 형태를 유지합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

군용 특수 소재 부품

가혹한 군사 환경을 위해 설계된 고성능 불소엘라스토머 O-링, 극한 온도용 실리콘 씰, EPDM 개스킷 및 특수 고무 부품은 10대의 카메라를 활용한 종합적인 검사를 거칩니다. UGO-EA-I는 균열, 파손, 피팅, 불순물, 재료 결함 및 치수 편차를 포함한 표면 결함을 감지하여 항공우주, 해군 및 지상 방어 응용 분야에서 임무 수행에 필수적인 밀봉 신뢰성을 보장합니다.

제품 매개변수

카테고리항목UGO-E-IUGO-F-I-IUGO-F-I-III
장비 매개변수모델UGO-E-IUGO-F-I-IUGO-F-I-III
감지 디스크 직경600mm800mm
장비 크기1080*1080*22101100*1100*21101330*1330*2280
장비 무게700KG720KG850KG
전압220VAC(표준)220VAC(표준)220VAC(표준)
빈도50HZ/60HZ50HZ/60HZ50HZ/60HZ
전원3KW3KW3KW
기압0.5-0.8Mpa0.5-0.8Mpa0.5-0.8Mpa
기술적 특성적용 가능한 공작물O링, 플랫 개스킷, 직사각형 링, 베어링 씰, 오일 씰 및 기타 고무 제품.왼쪽과 동일왼쪽과 동일
감지 표시 항목버, 플래시, 흐름 표시, 재료 부족, 재료 고착, 변형, 파손, 마모, 더러움, 불순물 등.왼쪽과 동일왼쪽과 동일
감지 크기 범위외경 5-65mm, 두께 1.0mm-6.0mm왼쪽과 동일왼쪽과 동일
먹이기 방법진동 플레이트 공급슬로프 클라이밍 머신 먹이기진동 플레이트 공급
최대 카메라 수10 개11 개16 개
속도120-1000개/분(제품 사양 또는 카메라 수에 따라 다름)왼쪽과 동일왼쪽과 동일
정확성반복성 ±0.01mm왼쪽과 동일왼쪽과 동일
방전 개구부4개의 배출 포트(OK 포트, 치수 NG 포트, 평면 NG 포트, 불확실 포트)왼쪽과 동일왼쪽과 동일
주변 시설수직 적재 기계, 포장 기계포장 기계수직 적재 기계, 포장 기계
컴퓨터표준 산업 등급 컴퓨터(NVIDIA 고성능 그래픽 카드가 장착된 AI 알고리즘)왼쪽과 동일왼쪽과 동일
소프트웨어 플랫폼모두 유니테코가 자체 개발한 세 가지 소프트웨어 알고리즘 플랫폼을 지원합니다: UZVISION 비전 플랫폼 + 알고리즘 플랫폼 UIDI + AI 감지 생성 소프트웨어 UDG.왼쪽과 동일왼쪽과 동일

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유니테코 기술

유니테코는 2013년에 설립되었으며 중국 쑤저우에 본사를 두고 있습니다. 머신 비전 Al 기술을 핵심으로 머신 비전, 자동화, 인공 지능 및 기타 기술을 산업 애플리케이션과 심층적으로 통합하는 데 전념하고 있습니다. R&D, 생산, 판매 및 서비스에 중점을 둔 새로운 하이테크 기업입니다.

전화

+86-18962530275

주소

5호 링호우 로드. 펜후 하이테크 구역. 우장 지구. 쑤저우시. 장쑤성

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