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UFC-C-IV 인덱스 플레이트 금속 부품 광학 분류기

패스너 및 비서식 부품에 대한 고정밀 인덱스 검사

UFC-C-IV는 나사, 볼트, 매달린 부품과 같이 독립적으로 설 수 없는 공작물을 엄격하게 검사하기 위해 특별히 설계된 특수 인덱스 플레이트 광학 분류기입니다. 300mm 감지 디스크와 견고한 레일 컨베이어 공급 시스템으로 제작된 이 장비는 4개의 카메라 설정을 활용하여 종합적인 치수 및 결함 분석을 수행합니다. 분당 ±450개 감지 속도와 ±0.002mm 이상의 업계 최고 수준의 정확도를 갖춘 UFC-C-IV는 매달린 자동차 패스너, 의료용 나사, 정밀 하드웨어에 대해 무결점 품질 관리가 필요한 제조업체에 이상적인 솔루션입니다.

✅ 300mm 인덱스 플레이트 시스템

매달린/매달린 공작물에 최적화됨

✅ 다각도 나사산 및 표면 검사를 위한 4 카메라 광학 어레이

✅ NVIDIA 고성능 그래픽 카드를 통한 AI 기반 딥 러닝

✅ ±0.002mm 이상의 정확도로 분당 최대 ±450개 고정밀 분류

소프트웨어의 장점

부품 걸이용 전용 인덱스 플레이트

서 있는 상태가 아닌 공작물을 위해 설계된 300mm 인덱스 플레이트 광학 선별기는 레일 컨베이어를 통해 나사와 볼트를 안정적으로 고정하여 검사할 수 있도록 합니다. 이러한 방식은 평면 벨트 선별기에서 흔히 발생하는 전도 문제를 방지하여, 상부가 무거운 부품도 안정적으로 처리할 수 있도록 보장합니다.

AI 기반 지능형 결함 인식

UNITECHO의 독자적인 AI 생태계와 NVIDIA 가속 기술을 기반으로 하는 이 시스템은 균열과 같은 복잡한 결함을 일반적인 표면 변동과 지능적으로 구분합니다. 이러한 딥러닝 기능을 통해 결함 모델을 신속하게 생성할 수 있어, 설정 시간을 대폭 단축하고 오판율을 최소화합니다.

마이크론 단위의 치수 정밀도

고해상도 4중 카메라 어레이를 탑재한 300mm 인덱스 플레이트 광학 선별기는 중요 치수에 대해 업계 최고 수준의 정확도(±0.002mm 이상)를 제공합니다. 이러한 정밀도를 통해 미세한 편차나 내부 막힌 구멍까지 감지할 수 있어, 가장 엄격한 품질 기준을 충족합니다.

고속 처리 효율

분당 최대 450개까지 검사할 수 있는 이 시스템은 신뢰성을 저해하지 않으면서 생산 처리량을 크게 향상시킵니다. 시계 방향 또는 반시계 방향으로 작동하는 효율적인 레일 이송 메커니즘은 막힘 없이 원활한 흐름을 유지하여 일일 생산량을 극대화합니다.

원활한 자동화 통합

300mm 인덱스 플레이트 광학 선별기는 수직 공급기 및 자동 포장 시스템과 유연하게 연동되어 스마트 팩토리 운영을 지원합니다. 이러한 모듈식 연동 기능을 통해 수작업이 줄어들어, 초기 공급부터 최종 포장까지 전체 품질 관리 프로세스가 효율화됩니다.

사용 시나리오

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

자동차 정밀 가공 부품

이 장비는 길이가 긴 자동차용 샤프트와 핀에 뛰어난 안정성을 제공하며, 동심도와 길이 공차를 ±0.002mm까지 측정합니다. 검사 중 부품의 흔들림을 방지하여 엔진 및 변속기 시스템에 정밀하게 장착될 수 있도록 보장합니다.

자동차 패스너

UFC-C-IV는 인덱스 플레이트에 매달린 자동차 볼트, 허브 나사 및 리벳을 고정하여 나사산과 머리 부분을 종합적으로 검사합니다. 이 장비는 나사산 손상 및 균열과 같은 중대한 결함을 효과적으로 탐지하여 차량 조립품의 구조적 무결성을 보장합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리

전자 금속 하드웨어

이 시스템은 정밀 레일 공급 방식을 통해 스마트폰용 미세 나사와 현수형 체결 부품을 정밀하게 취급합니다. 또한 자동화된 전자 제품 생산 라인에서 조립 불량을 방지하기 위해 엄격한 치수 규격을 준수합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품
반도체 인터커넥트 광학 분류 솔루션

반도체 인터커넥트

UFC-C-IV는 반도체 패키징에 사용되는 길쭉한 커넥터 핀, 포고 핀 및 단자 리드를 검사하는 데 매우 효과적입니다. 안정적인 레일 이송 시스템을 통해 신뢰할 수 있는 전기적 연결에 필수적인 핀의 직진도와 도금 상태의 정확성을 보장합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

의료용 패스너

이 장비는 위생 기준이 엄격한 제조 환경을 위해 설계되었으며, 뼈 나사와 치과 임플란트에 미세한 거친 부분이나 막힌 관통구가 있는지 검사합니다. 고해상도 광학 장치를 통해 표면 오염을 식별함으로써 환자 안전과 멸균 규정 준수를 보장합니다.

3C 하드웨어
배터리
커터
다이 커팅
휴대폰 카메라
휴대폰 유리
PCB
RFID 태그
심카드 슬롯
스페이스 더스트 쉴드
스탬핑 부품

군용 정밀 패스너 광학 분류 솔루션

임무 수행에 필수적인 항공우주용 패스너는 AI 기반 분석을 통해 응력 균열 및 정밀한 나사산 형상에 대한 엄격한 검사를 거칩니다. 이를 통해 특수 합금 볼트가 극한의 운용 환경에서도 무결점 군용 표준을 충족하도록 보장합니다.

탄약 부품 광학 분류 솔루션

이 기계는 탄피에 특히 적합하며, 발사 오작동을 방지하기 위해 "막힌 구멍"과 내부 치수를 검사합니다. 또한 통기구를 신속하게 확인하고, 고속 정밀도로 탄피의 변형을 감지합니다.

제품 매개변수

모델UFC-C-IVUFC-D-IVUFP-B-IVUFP-D-IV
UFC-C-IVUFC-D-IVUFP-B-IVUFP-D-IV
장비 매개변수감지 디스크 직경300mm500mm285mm500mm
장비 크기8608601913106010601913106010601870124412441870
장비 무게700KG800KG750KG800KG
전압220VAC(표준)
빈도50HZ/60HZ
전원3KW4KW
기압0.5-0.8Mpa
기술적 특성적용 가능한 공작물나사, 볼트 및 기타 매달아 놓을 수 있는 공작물과 같이 서 있을 수 없는 공작물을 감지하는 데 적합합니다.
먹이기 방법레일 컨베이어
먹이기 방향시계 방향/반시계 방향
검사 가능한 항목두께, 직경, 대각선, 막힌 구멍, 균열, 문자, 구덩이 및 기타 치수 외관 결함
최대 카메라 수4 개12 개4 개12 개
속도±450Pcs/min±600Pcs/min±400Pcs/min±250Pcs/min
정확성≥±0.002mm
액세서리 추가 가능수직 공급 기계, 클라이밍 기계, 회전율 시스템 등을 장착할 수 있으며 포장 및 베일링 기계와 연결할 수 있습니다.
컴퓨터표준 I7 산업용 컴퓨터(NVIDIA 고성능 그래픽 카드가 장착된 AI 알고리즘)
소프트웨어 플랫폼모두 유니테코가 자체 개발한 세 가지 소프트웨어 알고리즘 플랫폼을 지원합니다: UZVISION 비전 플랫폼 + AI 알고리즘 플랫폼 UIDI + AI 결함 생성 소프트웨어 UIDG

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유니테코 기술

유니테코는 2013년에 설립되었으며 중국 쑤저우에 본사를 두고 있습니다. 머신 비전 Al 기술을 핵심으로 머신 비전, 자동화, 인공 지능 및 기타 기술을 산업 애플리케이션과 심층적으로 통합하는 데 전념하고 있습니다. R&D, 생산, 판매 및 서비스에 중점을 둔 새로운 하이테크 기업입니다.

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+86-18962530275

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5호 링호우 로드. 펜후 하이테크 구역. 우장 지구. 쑤저우시. 장쑤성

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