Optische Messmaschine für Spleiße

Großflächige Messungen neu definiert – dank intelligenter Spleißtechnik

Automatische Plattformbewegung, ein riesiger 20-Megapixel-Sensor und flexible Beleuchtung für die präzise Vermessung großer Bauteile. Geeignet für umfangreiche Prüfaufgaben mit Verfahrbereichen von bis zu 500 × 400 × 200 mm (OMQ542). Entdecken Sie die Leistungsfähigkeit der OMQ Splice-Serie: Sie kombiniert IVT-VISION-Analyse mit doppelter telezentrischer Optik für verzerrungsfreie Genauigkeit im Subpixelbereich über den gesamten Tischbereich.

✅ 20-MP-Sensor mit hoher Auflösung & doppeltes telezentrisches Objektiv

✅ Großer Messbereich (XYZ) mit automatischer Tischbewegung

✅ Hohe statische Genauigkeit (±2,0 μm) mit optionaler 3D-Laserprofilierung

Vorteile der Software

Schnelle mehrdimensionale Messung

Die IVT-VISION-Software verkürzt die Prüfzeit erheblich, indem sie über 100 Maße gleichzeitig in weniger als einer Sekunde misst. Im Gegensatz zu herkömmlichen Methoden verlängert das Hinzufügen von Messpunkten die Zykluszeit nicht, wodurch ein maximaler Durchsatz für eine effiziente Großserienfertigung gewährleistet wird.

Intuitive Bedienung für jedermann

Dank ihrer benutzerfreundlichen Oberfläche ermöglicht die OMQ-Serie jedem Bediener, mit einem einfachen Klick stabile und gleichbleibende Ergebnisse zu erzielen. Eine übersichtliche Bildschirmführung vereinfacht den Einrichtungsvorgang, sodass keine spezielle Schulung oder komplexe manuelle Einstellungen erforderlich sind.

Automatisiertes Datenmanagement und Berichtswesen

Die Messdaten werden automatisch gespeichert und für die zentrale Verwaltung strukturiert, wodurch eine lückenlose Rückverfolgbarkeit und ein einfacher Abruf gewährleistet sind. Mit nur einem Klick können Benutzer detaillierte Prüfberichte erstellen, wodurch die Arbeitsabläufe nach der Messung optimiert und die administrative Effizienz erheblich gesteigert werden.

Keine Spannvorrichtungen oder präzise Positionierung erforderlich

Das System nutzt fortschrittliche Mustererkennung, um Form, Position und Ausrichtung des Werkstücks automatisch zu erfassen. Dadurch entfallen zeitaufwändige Ausrichtungsvorgänge oder teure Vorrichtungen – legen Sie das Teil einfach auf den Tisch, den Rest erledigt die Software.

Beseitigung von Fokusfehlern

Dank eines telezentrischen Objektivs mit großer Schärfentiefe und Autofokus-Funktionen bewältigt das System unebene Oberflächen und Höhenunterschiede mühelos. Diese Technologie verhindert Abweichungen, die durch manuelle Fokuseinstellungen entstehen, und gewährleistet so eine gleichbleibende Genauigkeit, unabhängig vom Kenntnisstand des Bedieners.

Verwendungsszenarien

3c Hardware
Batterie
Kutter
Stanzen
Handy-Kamera
Handy-Glas
PCB
Rfid-Tag
Sim caerd slot
Weltraum-Staubschutzschild
Frühling
Stanzteil

Automobil-Stanzteile

Die OMQ-Serie ist die ideale Lösung zur Überprüfung von Abweichungen bei der Lochposition und von Profilkonturen an flachen Metallteilen und gewährleistet so einen präzisen Sitz sowie die strukturelle Integrität von Karosserie- und Fahrwerkskomponenten.

Gummi und Dichtungskomponenten für die Automobilindustrie

Die berührungslose Verbindungstechnik eignet sich ideal für die Messung großer, flexibler Bauteile wie Zylinderkopfdichtungen oder Dichtungen für Panorama-Schiebedächer, um Maßabweichungen festzustellen, ohne das weiche Material physisch zu verformen.

Kunststoffteile und Strukturkomponenten für die Automobilindustrie

Diese Lösung wird häufig zur Prüfung größerer spritzgegossener Innenverkleidungen oder Armaturenbrettkomponenten eingesetzt, um Verformungen präzise zu erkennen und kritische Montageabmessungen über das gesamte Bauteil hinweg zu überprüfen.

3c Hardware
Batterie
Kutter
Stanzen
Handy-Kamera
Handy-Glas

Strukturelle Komponenten der Elektronik

Das System ist unverzichtbar für die Überprüfung der Ebenheit, der Lochpositionen und der Profilkonturen bei größeren Bauteilen wie Mittelrahmen von Smartphones, Rückseiten von Tablets und Tastaturen von Laptops und gewährleistet so die für schlanke Geräte mit hoher Packdichte erforderliche strukturelle Integrität.

3c Hardware
Batterie
Kutter
Stanzen
Handy-Kamera
Handy-Glas
PCB
Rfid-Tag
Sim caerd slot
Weltraum-Staubschutzschild
Frühling
Stanzteil

Halbleiterwafer & Trägerkomponenten

Mithilfe modernster Bildzusammenfügungstechnologie erfasst die OMQ Splice-Serie die komplexen Konturen großformatiger Wafer, Leadframes und Leiterplattensubstrate und gewährleistet so die präzise Ausrichtung und Maßhaltigkeit dieser grundlegenden Schichten, die über die üblichen Sichtfeldgrenzen hinausgehen.

Produkt-Parameter

ArtikelOMQ322OMQ432OMQ542
ModellOMQ322OMQ432OMQ542
Hub XYZ (mm)300×200×200400×300×200500×400×200
MaschinenbewegungsmodusAutomatischAutomatischAutomatisch
Messbereich bei einem einzelnen Sichtfeld (mm)82 × 5582 × 5582 × 55
Optische LinseDoppelt telezentrisches ObjektivDoppelt telezentrisches ObjektivDoppelt telezentrisches Objektiv
Bildsensor (Pixel)20 Millionen20 Millionen20 Millionen
Messgenauigkeit bei bewegter Plattform (μm)±(3,0 + L/200)±(3,0 + L/200)±(3,0 + L/200)
Messgenauigkeit bei stillstehender Plattform (μm)±2,0±2,0±2,0
Wiederholgenauigkeit (μm)±2,0±2,0±2,0
LichtquelleProgrammierbare Lichtquelle mit 256 Stufen; Konturlicht: telezentrisches Parallel-Licht; Flächenlicht: LED-Ringlicht/koaxiales LichtProgrammierbare Lichtquelle mit 256 Stufen; Konturlicht: telezentrisches Parallel-Licht; Flächenlicht: LED-Ringlicht/koaxiales LichtProgrammierbare Lichtquelle mit 256 Stufen; Konturlicht: telezentrisches Parallel-Licht; Flächenlicht: LED-Ringlicht/koaxiales Licht
BildverarbeitungIVT-Verfahren zur erweiterten Bildanalyse, 256 Graustufen, 20:1-Subpixel-VerarbeitungstechnologieIVT-Verfahren zur erweiterten Bildanalyse, 256 Graustufen, 20:1-Subpixel-VerarbeitungstechnologieIVT-Verfahren zur erweiterten Bildanalyse, 256 Graustufen, 20:1-Subpixel-Verarbeitungstechnologie
SoftwareIVT-VISIONIVT-VISIONIVT-VISION
Kleinste Anzeigeeinheit (mm)0.000010.000010.00001
Gesamtabmessungen (mm)1150×680×17001170×700×17071353×886×1707
Gewicht (kg)260300400
Tragkraft (kg)202020
ArbeitsumfeldStromversorgung: 220 V/50 Hz; Vibration: <0,002 mm/s, <15 Hz; Temperatur: 22 °C ± 5 °C; Luftfeuchtigkeit: 20~80%Stromversorgung: 220 V/50 Hz; Vibration: <0,002 mm/s, <15 Hz; Temperatur: 22 °C ± 5 °C; Luftfeuchtigkeit: 20~80%Stromversorgung: 220 V/50 Hz; Vibration: <0,002 mm/s, <15 Hz; Temperatur: 22 °C ± 5 °C; Luftfeuchtigkeit: 20~80%
Optionales Zubehör1. Sonderausführungen und Softwarefunktionen können individuell angepasst werden; 2. Optionale Lasermessung für 3D-Maße; 3. Optionale automatische, in Zonen unterteilte Lichtquelle mit geringem Einfallswinkel1. Sonderausführungen und Softwarefunktionen können individuell angepasst werden; 2. Optionale Lasermessung für 3D-Maße; 3. Optionale automatische, in Zonen unterteilte Lichtquelle mit geringem Einfallswinkel1. Sonderausführungen und Softwarefunktionen können individuell angepasst werden; 2. Optionale Lasermessung für 3D-Maße; 3. Optionale automatische, in Zonen unterteilte Lichtquelle mit geringem Einfallswinkel

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UNITECHO Co., Ltd. wurde 2013 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Suzhou, China. Mit der Bildverarbeitungs-KI-Technologie als Kernstück ist das Unternehmen bestrebt, Bildverarbeitung, Automatisierung, künstliche Intelligenz und andere Technologien mit industriellen Anwendungen zu integrieren. Es handelt sich um ein neues Hightech-Unternehmen, das sich auf F&E, Produktion, Vertrieb und Service konzentriert.

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