Machine à mesurer optique pour épissures

Redéfinir les mesures à grande échelle grâce à l'épissage intelligent

Mouvement automatisé de la plate-forme, capteur massif de 20 millions de pixels et éclairage flexible pour une mesure précise des grands composants. Convient aux exigences d'inspection étendues avec des plages de déplacement allant jusqu'à 500×400×200 mm (OMQ542). Découvrez la puissance de la série OMQ Splice : combinant l'analyse IVT-VISION avec une optique télécentrique double pour une précision inférieure au pixel, sans distorsion, sur l'ensemble de la scène.

Capteur haute résolution 20MP et double objectif télécentrique

✅ Grande plage de mesure (XYZ) avec déplacement automatique de la table

✅ Haute précision statique (±2,0μm) avec profilage laser 3D en option.

Avantages du logiciel

Mesure multidimensionnelle rapide

Le logiciel IVT-VISION réduit considérablement le temps d'inspection en mesurant plus de 100 dimensions simultanément en moins d'une seconde. Contrairement aux méthodes traditionnelles, l'ajout de points de mesure n'augmente pas le temps de cycle, ce qui garantit un débit maximal pour une production en grande quantité.

Un fonctionnement intuitif pour tous

Dotée d'une interface conviviale, la série OMQ permet à tout opérateur d'obtenir des résultats stables et homogènes d'un simple clic. Des instructions claires à l'écran simplifient le processus de configuration, rendant superflue toute formation spécialisée ou tout réglage manuel complexe.

Gestion des données et rapports automatisés

Les données de mesure sont automatiquement sauvegardées et organisées pour une gestion centralisée, assurant une traçabilité complète et une récupération facile. D'un simple clic, les utilisateurs peuvent générer des rapports d'inspection détaillés, rationalisant ainsi les flux de travail post-mesure et améliorant de manière significative l'efficacité administrative.

Pas de fixation ni de positionnement précis requis

Le système utilise une reconnaissance avancée des formes pour détecter automatiquement la forme, la position et l'orientation de la pièce. Il n'est donc plus nécessaire de procéder à des alignements fastidieux ou à des montages coûteux. Il suffit de placer la pièce sur la platine et le logiciel s'occupe du reste.

Élimination des erreurs de mise au point

Doté d'un objectif télécentrique à grande profondeur de champ et de capacités de mise au point automatique, le système gère aisément les surfaces irrégulières et les variations de hauteur. Cette technologie élimine les écarts causés par les réglages manuels de la mise au point, garantissant une précision constante quel que soit le niveau de compétence de l'opérateur.

Scénarios d'utilisation

Matériel 3c
Batterie
Cutter
Découpage à l'emporte-pièce
Appareil photo pour téléphone portable
verre pour téléphone portable
PCB
Étiquette Rfid
Sim caerd slot
bouclier anti-poussière spatial
Printemps
Pièce d'estampage

Pièces d'emboutissage pour l'automobile

La série OMQ est la solution idéale pour vérifier les écarts de position des trous et les contours des profils sur les pièces métalliques plates, afin de garantir un ajustement précis et l'intégrité structurelle des composants de la carrosserie et du châssis.

Caoutchouc et composants d'étanchéité pour l'automobile

La fonction de raccordement sans contact est idéale pour mesurer des composants volumineux et souples, tels que les joints de culasse ou les joints de toit ouvrant panoramique, et pour détecter toute instabilité dimensionnelle sans provoquer de déformation physique du matériau souple.

Pièces en plastique et composants structurels pour l'automobile

Cette solution est largement utilisée pour inspecter les grands panneaux intérieurs ou les composants de tableau de bord moulés par injection, afin de détecter avec précision les déformations et de vérifier les cotes d'assemblage critiques sur l'ensemble de la pièce.

Matériel 3c
Batterie
Cutter
Découpage à l'emporte-pièce
Appareil photo pour téléphone portable
verre pour téléphone portable

Électronique Composants structurels

Ce système est indispensable pour vérifier la planéité, le positionnement des trous et les contours des profils sur des composants structurels de grande taille, tels que les châssis centraux de smartphones, les coques arrière de tablettes et les claviers d’ordinateurs portables, garantissant ainsi l’intégrité structurelle requise pour les appareils fins et à haute densité.

Matériel 3c
Batterie
Cutter
Découpage à l'emporte-pièce
Appareil photo pour téléphone portable
verre pour téléphone portable
PCB
Étiquette Rfid
Sim caerd slot
bouclier anti-poussière spatial
Printemps
Pièce d'estampage

Plaques de semi-conducteurs et composants de support

Grâce à une technologie avancée d'assemblage d'images, la série OMQ Splice permet de capturer les contours complexes des plaquettes grand format, des grilles de connexion et des substrats de circuits imprimés, garantissant ainsi l'alignement précis et l'intégrité dimensionnelle de ces couches fondamentales qui dépassent les limites standard du champ de vision.

Paramètres du produit

ObjetOMQ322OMQ432OMQ542
ModèleOMQ322OMQ432OMQ542
Mesure de la course XYZ (mm)300×200×200400×300×200500×400×200
Mode de déplacement de la machineAutomatiqueAutomatiqueAutomatique
Plage de mesure pour un champ de vision unique (mm)82×5582×5582×55
Lentille optiqueDouble lentille optique télécentriqueDouble lentille optique télécentriqueDouble lentille optique télécentrique
Capteur d'image (pixels)20 millions d'euros20 millions d'euros20 millions d'euros
Précision de mesure de la plate-forme mobile (μm)±(3,0 + L/200)±(3,0 + L/200)±(3,0 + L/200)
Précision de mesure de la plate-forme immobile (μm)±2,0±2,0±2,0
Répétabilité (μm)±2,0±2,0±2,0
Source lumineuseSource lumineuse programmable à 256 niveaux ; éclairage de contour : lumière parallèle télécentrique ; éclairage de surface : anneau lumineux LED / lumière coaxialeSource lumineuse programmable à 256 niveaux ; éclairage de contour : lumière parallèle télécentrique ; éclairage de surface : anneau lumineux LED / lumière coaxialeSource lumineuse programmable à 256 niveaux ; éclairage de contour : lumière parallèle télécentrique ; éclairage de surface : anneau lumineux LED / lumière coaxiale
Traitement des imagesMéthode avancée d'analyse d'image IVT, 256 niveaux de gris, technologie de traitement sous-pixel 20:1Méthode avancée d'analyse d'image IVT, 256 niveaux de gris, technologie de traitement sous-pixel 20:1Méthode avancée d'analyse d'image IVT, 256 niveaux de gris, technologie de traitement sous-pixel 20:1
LogicielIVT-VISIONIVT-VISIONIVT-VISION
Unité d'affichage minimale (mm)0.000010.000010.00001
Dimensions hors tout (mm)1150×680×17001170×700×17071353×886×1707
Poids (KG)260300400
Capacité de charge (KG)202020
Environnement de travailAlimentation électrique : 220 V/50 Hz ; Vibrations : < 0,002 mm/s, < 15 Hz ; Température : 22 °C ± 5 °C ; Humidité : 20 à 80 %Alimentation électrique : 220 V/50 Hz ; Vibrations : < 0,002 mm/s, < 15 Hz ; Température : 22 °C ± 5 °C ; Humidité : 20 à 80 %Alimentation électrique : 220 V/50 Hz ; Vibrations : < 0,002 mm/s, < 15 Hz ; Température : 22 °C ± 5 °C ; Humidité : 20 à 80 %
Accessoires en option1. Possibilité de personnalisation des modèles spéciaux et des fonctions logicielles ; 2. Mesure laser en option pour les dimensions 3D ; 3. Source lumineuse à zones de levage automatique à faible angle (en option)1. Possibilité de personnalisation des modèles spéciaux et des fonctions logicielles ; 2. Mesure laser en option pour les dimensions 3D ; 3. Source lumineuse à zones de levage automatique à faible angle (en option)1. Possibilité de personnalisation des modèles spéciaux et des fonctions logicielles ; 2. Mesure laser en option pour les dimensions 3D ; 3. Source lumineuse à zones de levage automatique à faible angle (en option)

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